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  • 简介:随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。

  • 标签: 印制板 层压工艺 半固化片 黑化
  • 简介:通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。

  • 标签: LTCC基板 双面空腔 叠片 层压 共烧 腔底平整度
  • 简介:SiGe(硅锗合金)BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

  • 标签: 硅锗合金 BICMOS工艺 异质结双极晶体管 BBGate工艺 BAGate工艺 BDGate工艺
  • 简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
  • 简介:研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

  • 标签: 正交试验 化学镀钯 镀层性能
  • 简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压
  • 简介:摘要:随着当前自动化以及电力机电保护等多个领域的快速发展和进步,继电器也有了更多新的改变,目前正在朝着超小型化以及高可靠等多个有利的方向发展。在这种情况下,继电器线圈所面临的要求也在逐渐的提高,因此需要对继电器线圈生产工艺提出更多的需求,生产工艺需要满足在这方面的一些设计要求。

  • 标签: 继电器 线圈 绕制工艺
  • 简介:摘要:随着当前自动化以及电力机电保护等多个领域的快速发展和进步,继电器也有了更多新的改变,目前正在朝着超小型化以及高可靠等多个有利的方向发展。在这种情况下,继电器线圈所面临的要求也在逐渐的提高,因此需要对继电器线圈生产工艺提出更多的需求,生产工艺需要满足在这方面的一些设计要求。

  • 标签: 继电器 线圈 绕制工艺
  • 简介:摘要:近些年,矿选技术不断提高,各类矿选机械设备创新应用,比如新型的高效分选机械设备,使得金属矿选矿工艺得到极大提升。另外,浮选药剂分选技术等的应用也加快了选矿工艺革新。鉴于我国地质条件复杂,金属矿矿床的种类也相对较多,因此,选矿面临着贮存要求高和矿物品种繁杂的难点问题。不仅如此,大多数金属矿包含有大量的硫、二氧化硅等成分,导致金属矿选矿工作更加困难,同时采矿的效益也大大降低。选矿过程是一个至关重要的环节,本文深入分析研究了矿产选矿技术和工艺方法。

  • 标签: 矿产 选矿技术 工艺方法
  • 简介:据DefenseSystem网站2010年12月2日报道,目前,美国防部已拥有一个集演习训练和软件应用局限性测试于一身的新赛博空间"沙盘"——国防部信息保障靶场(IAR)。IAR旨在提供全球信息栅格(GIG)的真实作战仿真,其网络服务和信息保障/网络防御能力处于一个封闭环境中。此外,该靶场是国防部赛博人员的虚拟训练场,并充当新信息保障技术及网络防御技术、战术和政策的测试与评估空间。目前,IAR处于初始作战能力阶段,可作为独立模拟设施运作,也可以与作战司令部、

  • 标签: 全球信息栅格 试验靶场 国防部 模拟 沙盘 网络服务
  • 简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。

  • 标签: TITAN 模拟设计 IP设计 质量 速度 混合信号
  • 简介:分析了模拟相乘器MC1496的乘法特性,介绍了该乘法器在高频电子实验系统中的应用电路设计方法。详细地介绍了MC1496的实用电路.并对每一方面应用都给出了实际测量数据或波形。并重点给出了合理设置测试端口,在不同输入条件下方便地观察模拟相乘器MC1496的信号输出情况,从而使实验人员能通过该实验项目观察到实际波形,以便掌握该模拟相乘器的具体应用,包括双边带、普通调幅、混频、倍频等。

  • 标签: 模拟相乘器 调幅 倍频 混频 实验系统
  • 简介:升特公司(Semteeh)发布了一款低于1V的模拟定时器平台,针对采用电池工作的低电压小型应用,彻底变革了传统的555定时器。新型SX8122模拟定时器通过其内在的0.9V工作电压,提供同类最佳的电池寿命,而无需外部升压转换器和电感,节省了电路板空间和成本。

  • 标签: 555定时器 AA电池 模拟 单芯 升压转换器 工作电压
  • 简介:一.回流焊接温度曲线:作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间/温度关系的过程,它取决于锡膏的特性,如合金锡球尺寸,金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性,和基板的导热性.以炉子给出足够的热能的能力.所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度,回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

  • 标签: 回流焊工艺 表面组装 温度曲线 回流焊接 温度关系 印刷电路板
  • 简介:本文对羊毛的沾污物质-羊毛脂、羊毛汗和尘土等作了较全面的介绍,同时介绍了洗毛的各种方法,并对水洗毛和溶剂洗毛进行了对比分析.

  • 标签: 羊毛 沾污物 羊毛脂 羊毛汗 尘土 水洗毛