简介:摘要:越秀集团和辉山乳业自2020年签订重组协议以来,一举成为中国乳品行业内的关注焦点。2021年因该重组案例债务类型复杂、跨度时间长,但最终顺利完成、实现多方共赢当选为本年度中国十佳并购重组案例之一。文章选取越秀集团对辉山乳业的重组方案为研究对象,分析发现该重组方案有诸多优势,不仅考虑到了债权人的权益,还结合了辉山乳业未来实际情况制定了长远发展计划。另外还有后续资金雄厚、盈利能力强;重组条款明晰、计划详实;重组经验丰富等一系列的优势。本文在分析重组后的新公司越秀辉山现状后,提出利用现有市场,开发其他新市场;进一步优化集团财务体系;制定合理的长期发展战略的公司未来发展建议。
简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。
简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。