简介：美国当地时间2月6日(北京时间2月7日)消息，美国各大无线运营商计划投资数十亿美元以组建第三代移动通信(3G)网络。一些分析人士称，预计美国开通3G服务后，将有着很大的市场增长潜力。但一些投资者对3G服务能否盈利却表示质疑。

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简介：<正>5月28日,深圳将进入炎夏。在会展中心举行的2013中国3D打印产业发展与应用技术高峰论坛上(以下简称论坛),老黄忙着与众多业界人士交换名片。"听说很多专家、领导还有投资人都会来,所以我就来了,我要积累多点资源",老黄告诉我。老黄曾经是深圳新能源汽车厂商五洲龙的中高层职员,现下海开创自己的事业。他选择的点,是刚刚兴起的3D打印。在老黄看来,3D打印题材好、前景好,将来融资比较容易,很符合他对"事业"的构想;最重要的是,现在还没

简介：<正>北京-电子设计创新会议(EDICON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新会议(EDICON2014)上,宣布UltraCMOSGlobal1在大中华地区首次亮相。UltraCMOSGlobal1是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所有元件,Ul-traCMOSGlobal1是单一平台的设计──一个SKU,全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTECMOS功率放大器(PA),它

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简介：按照和记黄埔有限公司(HutchisonWhampoaLimited)公布的最新报告，其子公司和记电讯(澳大利亚)有限公司(HutchisonTelecommunicationsAustraliaLtd．)的第三代移动业务在一月份到三月份表现出了强劲的增长势头，新增了90，000名用户。

简介：根据HarIisInteractive和ForceNineConsulting公司对大公司无线产品购买和使用模式的调查表明，尽管大公司对RFID和GPS应用的投资很少，但是这两个应用领域将在下一轮大公司签订的无线产品合同中占据相当比重，大约产生10亿美元的年收入。

简介：AIMSolder现联合电子生产供应领域领先公司StanleySupplyandServices在线提供AIM高级焊料产品。鉴于Stanley的在线供应商管理库存程序、全国性供应能力以及可简化供应链的电子商务采购系统，其合作关系能给焊料客户带来前所未有的利益。

简介：全球领先的产品生命周期管理（PLM）软件和服务提供商UGS公司近日宣布，西门子发电集团旗下公司，西门子燃气轮机部件有限公司选择并成功实施了TeamcenterExpress作为其PLM平台。

简介：文章总结了恒光塑料喷涂合作公司(原上海钟厂塑料件电镀加工车间)与瑞典合作淘汰ODS清洗剂的整个技术过程.通过中瑞双方专家的卓有成效的合作,在中方专家组和上海环境科学研究院消耗臭氧层物质替代技术研究推广中心研究人员的努力工作下,恒光公司找到了适合自己产品生产工艺的消除ODS物质的清洗工艺和相配套的清洗剂,闯出了一条适合塑料件电镀加工清洗的技术路线.在该行业中有一定的推广示范意义.

简介：<正>美国TechnologiesandDevicesInternational(TDI)公司在开发SiC功率电子新产品方面迈出了一大步,实验演示了一种1cm~2SiC二极管芯片。他们所制作的这种4H—SiC肖特基二极管的阻塞电压为300V,正向电流高至300A。该二极管芯片是用4H—SiC制

简介：美国电信运营商AT&T日前表示，与英特尔公司将在WiMAX市场进行研发合作，利用天线技术为英特尔公司改进WiMAX速度和距离，避开区域贝尔公司与商业客户直接连接的目的。

简介：近日，杭州市自来水总公司发布夏日提醒，请广大用水箱供水的居民注意水质变化，及早清洗水箱。

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简介：<正>美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底,尺寸为10´10mm-2和18´18mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底,下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n型氮化镓衬底的电阻率小

简介：爱宝迪公司(ABDick)将在今年的Nonhprint2005展览会上首次展出它的一系列新改良产品．这些产品是专门针对中小型印刷厂的需要而设计得。

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简介：沃达丰空中通讯公司(VodafonePLC．VOD)的澳大利亚公司上周五公布了更具体的有关其第三代服务的推出时间，该公司表示，其3G网络将从10月份开始在悉尼和墨尔本运营。这表示布里斯班、佩思和阿德雷德必须等到2006年第一季度才能使用沃达丰的3G服务。

简介：欧胜微电子有限公司和泰思立达有限公司日前宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度（HD）声音平台的许可协议。

简介：<正>成都国腾微电子公司日前宣布,他们已面向倒车雷达应用推出采用ASIC设计的GM3101专用芯片。该芯片据称能有效降低倒车雷达产品开发的技术门槛,显著提高产品的灵敏度、可靠性和稳定性,可完全替代传统单片机方案,而其成本仅相当于单片机方案的60%。GM3101具备四路超声波探头驱动接口,探头发送驱动信号的强度为5V@2mA。此外,它内部还整合有多级运放、多路开关、比较器电路及大量的分离元件,而且外部电路十分简单。该芯片的其它特性还包括: