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《半导体信息》
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2003年5期
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封装和可靠性
封装和可靠性
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摘要
<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40
DOI
ojz7x0q045/1563746
作者
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2003年5期
关键词
圆片级封装
MICHIGAN
可靠性研究
DIGEST
WAFER
Packaging
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2003年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2003年5期
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