简介：Thethermalstressofthequartzoscillatormodulepackagingisinvestigatedusingdistal-im-agecorrelationmethod(DICM),andtheexperimentalresultsaregiven.Underthequartzoscillatormodulepackaging,thequartzoscillatorandtheFe-Sn-Cualloyframearejoinedtogetherwiththeelectroconductiveadhesive(PI),andtheelectroconductiveadhesiveneedstobecuredtwiceat150℃and275℃respective-ly.AsthequartzoscillatorandtheFe-Sn-Cualloyframehaveadistinctdifferenceinboththermalexpansioncoefficientsandmechanicalpropertiesandinprocessofpackagingtemperaturerisesordrops,thethermalstressisyieldedeasily.Whiletemperaluredrops,thenormalstressatthequartzoscillatoredgeisatensilestress,whichcanmakethequartzoscillatorfracture.

简介：ThisstudyintendstoinvestigatehowtheelasticityofabacterialphagecanafecttheprocessofDNApackagingandejection.Forthispurpose,weproposeaunifiedcontinuumandstatisticalmechanicsmodelbytakingintoaccounttheefectsofDNAbendingdeformation,electrostaticrepulsionbetweenDNA–DNAstrandsandelasticdeformationofthephagecapsid.Basedonsuchamodel,wederivethequantitativerelationsbetweenpackagingforce,elasticityofcapsid,DNAlengthremaininginthecapsid,osmoticpressureandejectiontime.Thetheoreticallypredictedresultsarefoundtoagreeverywellwithinvitroexperimentalobservationsintheliterature.

简介：Inthispaper,theout-of-planedeformationofsiliconsurfaceofDirectChipAttachment(DCA)assembly,underthermalloading,wasmeasuredinreal-timebyTwyman/Greeninterferometry.Thecontourmapsoftheout-of-planedisplacementfieldsofsiliconsurfaceunderthermalloadingandcyclingofvarioustemperaturewereobtained.Experimentalresultsshowthattherelationbetweentheout-of-planedisplacementandtemperatureisnonlinearandvarieswithtempera-turecycling,duetononlinearmechanicalbehaviorofthematerialsusedinelectronicpackaging.Acomparisonoftheout-of-planedisplacementfieldsofsiliconsurfacemeasuredbyT/Ginterferometryinreal-timeandreplicatingtechniqueofhightem-peraturespecimengratingofmoireinterferometrywasmade.

简介：热管理是为射出二极管的高力量的光的关键技术之一(带)进入一般照亮域。成功的热管理取决于最佳的包装结构和选择包装材料。在这份报纸，铝作为底层被采用带，3

简介：基于现代电子包装材料的研究，形成thixo技术被用来制作电子包装壳。有SiCp/A356composites的thixo挤出的进程被有限元素软件DEFORM-3D模仿，然后，流动速度领域，相等的紧张领域和温度地被分析。电子包装壳被挤出从数字模拟根据结果生产。形成thixo技术能在与SiCp/A356composites生产电子包裹壳被使用的结果表演，和有同类的分发的SiCp的大量的部分能被完成，与电子包装的要求一致材料。

简介：二个小尺寸的包裹方法，基于的包裹方法和plating黄金基于的薄不锈钢试管为纤维布拉格包装方法栅栏(FBG)温度传感器，被设计。在环境温度between203K和243K的FBG温度传感器的特征被调查。温度的功能试验性地被检验的FBG温度传感器的波长。处于相同条件的二个不同small-sizepackage传感器的实验结果与对方相比。传感器的传播光谱在273K和213K的温度被分析。温度传感器的敏感因素是导出的经分解并且被实验验证。到thewavelength温度曲线的线性适合被执行。

简介：AlSiCp(65vol.%原文如此)电子包装材料被塑造的粉末注射(PIM)和压力渗入过程生产以便获得近塑造网的部分。泉华pre过程在1150K获得的SiCppreformed协议高有力量和好外观，和到全部的孔的开的孔的比率是将近98%。composites的相对密度比99%大。这个方法制作的AlSiCpcomposites的热传导性是198W.m?1.K?1，并且热扩大(CTE)的系数是8.0x10?6/K(298K)。

简介：Inordertoachievesustainableutilizationofnaturalresources,saveenergyandprotectenvironmentandecosystem,itisimportantforaregionoranationtodevelopandimplementaviablewasterecyclingmodelfromboththeoreticalandpracticalpointofview.Somepackagingrecyclingmodelsoperatedindevelopedcountriesareintroducedinthisarticle.Aluminiumcanrecoveryandrecyclingisemphasized.Costeffective,economicandenvironmentalbenefitofdifferentmodelsarecomparedandanalyzed.Theresultshowsthatallrecyclingmodelshavetheircharacteristicsduetotheinitialpurposeofrecoveryandthesituationoftheimplementingcountry.However,allthemodelscontributetothereductionofmunicipalsolidwastedisposalandresourcesconservation.

简介：Fatiguecrackingtestsofasolderjointwerecarriedoutusingin-situscanningelectronmicroscopy(SEM)technologyundertensileandbendingcyclicloadings.Themethodforpredictingthefatiguelifeisprovidedbasedonthefatiguecrackgrowthrateofthesolderjoint.Theresultsshowthattheeffectoftheloadingtypeonthefatiguecrackgrowthbehaviorofasolderjointcannotbeignored.Inaddition,thefiniteelementanalysisresultshelpquantitativelyestimatetheresponserelationshipbetweensolderjointstructures.Thefatiguecrackinitiationlifeofasolderjointisingoodagreementwiththefatiguelife(N50%)ofatotallyelectronicboardwith36solderjoints.

简介：Inthispaper,anovelinterferometricmethodwithawiderangeofsensitivities,calledholographyquasiprojectionmoire,isproposed.Itcombinesthefeaturesofthevariateddoubleprojectionmoiremethodandtheholographicinterfer-ometrymethod.Thistechniqueisusedtostudythefailuremodesofmicroelectronicpackagingmodules.

简介：Diamond/Cu-xCrcomposites被压力渗入过程制作。diamond/Cu-xCr的热传导性(x=0.1，0.5，0.8)composites在650W/mK上面，比diamond/Cucomposites的高。张力的力量从186～225MPa，并且结合的力量从400～525MPa。thermo物理的性质和接口结构上的Cr元素的影响被分析。当Cr3C2和Cr3C2的数量随Cu-xCr合金的Cr集中的增加增加了，中间的层被证实。当Cr集中直到0.5wt.%时，Cr3C2层的内容是不变的。当Cr3C2层的厚度变得更大，composites显示出更低的热传导性但是更高机械的性质。diamond/Cu-xCr的热扩大(CTE)的系数(x=0.1，0.5，0.8)composites在对Kerner模型的预言的好同意。

简介：励华联合包装展(PACKAGING2006)是一次涵盖包装各个环节的超级综合展览会.展会将汇集全球包装行业巨头,集中展示国际和国内食品、医药、饮料和日化等领域的最新包装机械、包装创新方案和包装工业的相关全套解决方案.包括利乐、怡乐、中亚、西得乐、SIG科柏拉斯、西帕、康湃、珐玛珈、依玛士、马肯、多米诺、沛鑫等国内外知名包装供应商纷纷参展,展会预计聚集350家展商.PACKAGING2006将成为中国最具规模、最有影响力的展览会之一.

简介：因此，员工们应该确定有关维护的管理工作依照正确的步骤进行，并由授权人员监督维护全过程。授权人员要保证维护工作可以正式开始，维护工作结束后工厂可以恢复生产。通常，在开出作业许可证之前，必须先有一个锁定程序。为了保证该证明的有效实施，必须以书面形式，进行清楚无误的表述，并告知负责监督和从事该项工作的人员，在正式开始维护工作之前如何保证安全。此外，该证中还应该列出工厂正常运行过程中，为确保安全的注意事项，以及正常生产恢复之前和作业许可证取消之前的必要程序。

简介：在瓦楞纸箱生产行业，有很多常规维护性活动。包括机器、设备的安装与维修、上油和添加润滑剂、更换零件、清洗机器等，如果操作不慎，很可能发生危险。因此，生产第一线的安全管理毫无疑问是纸箱厂管理工作的重中之中。