摘要
摘要:LCCC封装器件具有体积小、密度高、散热性能好、电性能优等特点,且器件自身具备较高的可靠性,在军工电子领域有着广泛的应用。但因其无引线的特点,以及基板材料Al2O3与印制板FR-4基材焊接时的热膨胀系数存在较大差异,产品焊接后在温度循环、随机振动等环境试验后,会出现局部的焊点失效和可靠性下降等质量隐患,使其在高可靠性产品的应用领域受到一定的禁限用。目前一些航天航空院所已将此类封装器件列为禁限用类器件。因此,通过优化焊接工艺或改进该类器件的封装结构来提升LCCC封装器件的焊接可靠性显得尤为重要。本文以一种LCCC24封装器件为例,通过优化焊接工艺和改进封装结构两种方法,对其焊接可靠性进行试验分析,有效改善焊接可靠性。
出版日期
2024年07月03日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)