摘要
摘要：LCCC封装器件具有体积小、密度高、散热性能好、电性能优等特点，且器件自身具备较高的可靠性，在军工电子领域有着广泛的应用。但因其无引线的特点，以及基板材料Al2O3与印制板FR-4基材焊接时的热膨胀系数存在较大差异，产品焊接后在温度循环、随机振动等环境试验后，会出现局部的焊点失效和可靠性下降等质量隐患，使其在高可靠性产品的应用领域受到一定的禁限用。目前一些航天航空院所已将此类封装器件列为禁限用类器件。因此，通过优化焊接工艺或改进该类器件的封装结构来提升LCCC封装器件的焊接可靠性显得尤为重要。本文以一种LCCC24封装器件为例，通过优化焊接工艺和改进封装结构两种方法，对其焊接可靠性进行试验分析，有效改善焊接可靠性。
出版日期
2024年07月03日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
