首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路信息》
>
2010年10期
>
集成创新:加速科技成果向现实生产力转化——PCB产业的“软实力”(4)
集成创新:加速科技成果向现实生产力转化——PCB产业的“软实力”(4)
(整期优先)网络出版时间:2010-10-20
作者:
林金堵
电子电信
>微电子学与固体电子学
分享
打印
同系列资源
资料简介
文章概要叙述了"集成创新"来发展我国PCB工业的重要意义。
/
1
文章概要叙述了"集成创新"来发展我国PCB工业的重要意义。
同系列内容
《印制电路信息》2010年10期 - 浅析退锡铅制程
2010-10-20
4653
《印制电路信息》2010年10期 - 次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展
2010-10-20
4889
《印制电路信息》2010年10期 - “可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
2010-10-20
1739
《印制电路信息》2010年10期 - 中国3G市场调研
2010-10-20
4242
《印制电路信息》2010年10期 - 集成创新:加速科技成果向现实生产力转化——PCB产业的“软实力”(4)
2010-10-20
729
查看全部
来源期刊
印制电路信息
2010年10期
相关推荐
加速科技成果转化为现实生产力的几点认识
更加注重保护知识产权加速科技成果向现实生产力转化
河南推进双创深入发展促科技成果向现实生产力转化
关于促进科技成果转化为生产力的建议
科技成果转化为生产力的障碍及对策
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
[微电子学与固体电子学]
超高密度三维封装的可靠性
[微电子学与固体电子学]
感言20年——任《印制电路信息》主编工作
[微电子学与固体电子学]
浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系
[微电子学与固体电子学]
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
相关关键词
集成创新
民族企业
社会制度
联合起来
良性循环
集成创新:加速科技成果向现实生产力转化——PCB产业的“软实力”(4)
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部