简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.

简介：金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』（DirectPhdng）法，与成本较低的黑孔倒ackHole）法或影（Shadow）法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头，为其他各种偏方所无法取代。

简介：应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

简介：焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理，例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展，并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。

简介：FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：在便携式电子产品中,需要有高效的电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机的使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用的语音通信工具.在2003年,手机的销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多的消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新的手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能化和"智能化"的方向发展,对电源管理也提出了更大的挑战,成为推动电源管理产品发展的主要因素.

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：目前，因“丙尔金”所引起的反响和是是非非，不仅波及到国内凡有镀金工序的行业，而且也震动了欧美、日本和韩国的同行们。可以说因“丙尔金”引发了一场国内外的风波。关于对“丙尔金”的定论、定性，应该期待我们政府最终的结论；我只表示对“丙尔金”风波的一些看法。1关于张群刚张群刚是一位高级工程师，1977年毕业于武汉大学，大学毕业后在基层从事技术工作30多年，他本人获得二十多项专利，其中有几项己被社会利用并发挥了很好的作用，他因此获得过许多奖项。张群刚是河南省劳动模范、全国化学工业劳动模范，曾接受过时任李鹏总理的接见，他的研发项目获河南省重点科技成果奖。

简介：TPCA协会原定于2009年8月6～7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会，因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。

简介：2013年9月23日，国家发改委发文，正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此，电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气，引发全社会剧烈震荡的“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。

简介：赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

简介：结合沉镍金工艺，站在收支平衡的角度，从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面，来进行金盐利用率提高的论述。

简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（InternationalReliabilitvPhysicsSymposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

简介：中国—直就有“前人栽树，后人乘凉”的优良传统，随着社会的发展和进步，企业这—社会的重要组成部分也越来越懂得这个道理。”人人为我，我为人人”，在觌企业自身利益的同时．更重视回馈社会，勇于担当起应尽的社会责任。

简介：在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。

简介：