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  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

  • 标签: 阻焊膜 丝网印刷 品质控制 故障处理
  • 简介:本文设计了一种适用于高清晰数字电视(HDTV)接收芯片的全数字正交幅度调制器(QAM)的均衡器。该均衡器由前馈滤波器、误差判别电路和系数更新电路以及后馈滤波器构成。该均衡器采用了常模算法(CMA)和判决导引最小均方算法(DD-LMS)相结合的算法。重点给出了均衡器的VLSI实现、两种算法间切换的依据、步长的选择以及抽头系数的确定。同时在电路上采用了逻辑简化、重编码、电路时分复用等简化和优化方法来实现性能、面积和功耗的折衷。

  • 标签: 正交幅度调制 均衡器 常模算法 判决导引最小均方算法 前馈和后馈滤波器
  • 简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

  • 标签: 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头
  • 简介:CORDIC算法在通信和图像处理等各个领域有着广泛的应用,但是浮点CORDIC由于迭代延时大且实现复杂没有得到很好的应用,本文提出了一种修正浮点CORDIC算法:高精度顺序迭代HPORCORDIC。该算法以接近定点的运算代价完成浮点运算迭代,运算速度和硬件实现规模与定点CORDIC相当,运算精度与浮点CORDIC相当,克服了定点CORDIC运算精度差,浮点CORDIC迭代延时大、实现复杂的问题。该算法既可用于通用微处理器的设计,也可用于高性能DSP的设计。

  • 标签: 微处理器设计 复杂指令集计算机 超越函数指令 浮点CORDIC 误差分析
  • 简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。

  • 标签: HDMI 音频质量 回传通道 家庭影院 视频输入设备 无损
  • 简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

  • 标签: 产品组合 LABS 物联网 无线 网络解决方案 市场开发
  • 简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)日前宣布:公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台),自主研发了超低功耗模拟IP。

  • 标签: 半导体 科技 市场 组合
  • 简介:莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTMSSLLD(LairdLEDDielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

  • 标签: PCB基板 增强型 SS 导热 LLD 印刷电路板
  • 简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.

  • 标签: 集成电路产业 市场竞争 经济发展 技术创新 经济学 中国
  • 简介:日前在法国召开的多处理器系统级芯片(MPSoC)论坛上.IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出,系统级芯片(SoC)的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

  • 标签: SOC 系统级芯片 集成设计系统 技术创新 计算机
  • 简介:ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布.专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

  • 标签: 性能 GPU 功能 开发平台 低成本 供应商
  • 简介:恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3.0.1认证要求,

  • 标签: 产品组合 FLEXRAY 汽车市场 收发器 半导体
  • 简介:4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

  • 标签: 覆铜板 PCB 高性能板 HDI/BUM板 导通孔
  • 简介:在喷印机的喷印过程中,喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发,主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系,并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标,为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据,对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

  • 标签: 油墨 黏度 附着力 表面张力 喷印工艺
  • 简介:文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

  • 标签: 电化学迁移 导电阳极丝 离子迁移 湿热试验 绝缘电阻
  • 简介:拥有模拟和数字领域的混合信号半导体解决方案的供应商IDT@公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)宣布,已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFreeTM压电MEMS(pMEMSTM)LVDS/LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行,

  • 标签: 性能应用 振荡器 IDT MEMS 压电 LVPECL
  • 简介:全国7家碳排放权交易市场全部开市。6月19日,重庆市碳排放权交易正式开市。至此,国家发展改革委批准的北京、天津、上海、重庆、湖北、广东、深圳等7个省(市)碳排放权交易试点省市全部实现开市。当天,在开市不足半小时内,就迅速达成16笔交易,交易量达到14.527吨,交易金额为445.75万元,每吨均价30.74元。

  • 标签: 排放交易 市场机制 排放权交易 国家发展改革委 减排
  • 简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

  • 标签: 高Tg 高性能 玻璃转化温度 传输阻抗 增强材料 组装密度