简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
简介:本文设计了一种适用于高清晰数字电视(HDTV)接收芯片的全数字正交幅度调制器(QAM)的均衡器。该均衡器由前馈滤波器、误差判别电路和系数更新电路以及后馈滤波器构成。该均衡器采用了常模算法(CMA)和判决导引最小均方算法(DD-LMS)相结合的算法。重点给出了均衡器的VLSI实现、两种算法间切换的依据、步长的选择以及抽头系数的确定。同时在电路上采用了逻辑简化、重编码、电路时分复用等简化和优化方法来实现性能、面积和功耗的折衷。
简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
简介:CORDIC算法在通信和图像处理等各个领域有着广泛的应用,但是浮点CORDIC由于迭代延时大且实现复杂没有得到很好的应用,本文提出了一种修正浮点CORDIC算法:高精度顺序迭代HPORCORDIC。该算法以接近定点的运算代价完成浮点运算迭代,运算速度和硬件实现规模与定点CORDIC相当,运算精度与浮点CORDIC相当,克服了定点CORDIC运算精度差,浮点CORDIC迭代延时大、实现复杂的问题。该算法既可用于通用微处理器的设计,也可用于高性能DSP的设计。
简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。
简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。
简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)日前宣布:公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台),自主研发了超低功耗模拟IP。
简介:莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTMSSLLD(LairdLEDDielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。
简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:日前在法国召开的多处理器系统级芯片(MPSoC)论坛上.IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出,系统级芯片(SoC)的性能提升将取决于集成设汁系统创新。
简介:ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布.专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。
简介:恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3.0.1认证要求,
简介:4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.
简介:在喷印机的喷印过程中,喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发,主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系,并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标,为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据,对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。
简介:文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。
简介:拥有模拟和数字领域的混合信号半导体解决方案的供应商IDT@公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)宣布,已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFreeTM压电MEMS(pMEMSTM)LVDS/LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行,
简介:全国7家碳排放权交易市场全部开市。6月19日,重庆市碳排放权交易正式开市。至此,国家发展改革委批准的北京、天津、上海、重庆、湖北、广东、深圳等7个省(市)碳排放权交易试点省市全部实现开市。当天,在开市不足半小时内,就迅速达成16笔交易,交易量达到14.527吨,交易金额为445.75万元,每吨均价30.74元。
简介:大部分并行总线和高速串行总线的区别主要在于发送端和接收端不同的同步方式。由于其很高的复杂性,总线时钟结构成为芯片架构的最主要部分(表1)。
简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味
BGA技术与质量控制
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
高性能数字电视QAM均衡器的VLSI结构设计
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
高性能HPOR CORDIC算法及实现
HDMI增强音频回传通道(eARC),为未来的家庭影院互连解决方案实现无损的音频质量
Silicon Labs扩展"物联网"无线产品组合
华虹半导体模拟IP组合助力拓展MCU市场
莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
SoC性能提升取决于集成设计系统创新
Imagination与Hardkernel携手提供高性能GPU功能
恩智浦推出业内最完善的FIexRay产品组合
高性能板对覆铜板的基本要求(下)
谈喷印机喷印工艺与油墨性能的关系
印制电路板绝缘性能试验与评价
IDT推出高性能应用的压电MEMS振荡器
碳排放交易试点全面上线 市场机制增强自主减排动力
总线时钟结构
制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料