简介:介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.
简介:旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.
印制板工程资料的制作与检查
IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战