简介：为了实现成本更低、功耗更小的短距离无线通信，文中提出了一种用Zigbee文件传输技术来完成多台计算机之间的点对点文件传输的实现方法。该方法以嵌入式处理器和射频发射芯片为核心，并辅以外围硬件接口来完成与终端设备的通信。

简介：介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式（STDF）的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中，以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。

简介：针对嵌入式开发过程中调试需要频繁下载的问题，提出了一种将内核移植到SDRAM中，然后采用根文件系统NFS方式启动的方法。详细介绍了基于三星公司S3C2410A处器的SBC2410目标板在嵌入式Linux系统中的裁剪与移植，实现了嵌入式Linux系统根文件系统NFS启动方式的搭建。从而极大的提高了开发效率。

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：

简介：梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范，虽然是很普通的规定，也非专门技术，也不为著书立说者所采纳，但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信，每个印制电路员工，包括管理人员和新老工人，阅读本篇定会使你有所受益。

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

简介：高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。

简介：在企业中建立工学结合的职工教育和培训体系，面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训，加快培养高级工和技师。

简介：

简介：“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：目标任务2006年至2010年五年内在电子信息产业培养合格的技师、高级技师15000人，培养合格高级技工10万人，培养各级技能型人才35万人，建立一批电子信息产业实训基地。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。