简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：日前，德州仪器(TI)推出创新型的数字电源产品，可显著增强当今电源系统的性能，还可大幅延长其使用寿命。TI在得克萨斯州奥斯汀举行的2005年应用电源电子研讨会(APEC)上展示了一系列的FusionDigitalPower解决方案，表明数字控制电源系统能以极具竞争力的低成本实现更高的性能与设计灵活性。

简介：日前，德州仪器（TI）与AirbeeWireless共同宣布推出专用于超低功耗MSP430MCU平台的ZNS-Lite、ZigBee网络协议栈软件，从而使ZigBee及符合802．15．4标准的系统更快速地进人市场。Airbee软件将使设计人员及第三方合作伙伴采用MSP430MCU快速开发出基于ZigBee的应用，并针对低成本、低数据速率应用进行专门优化，以满足对超长电池使用寿命、高度安全性、高数据可靠性以及产品互操作性的需求。通过与Airbee合作，TI为开发人员提供了一款完整的平台，其中包括一个独立4节点Zigbee协议栈，以便对网状形网络进行快速开发与原型设计：

简介：赛灵思公司宣布推出两种针对德州仪器（TI）DSP的接口。赛灵思SerialRapidIO接口适用于Virtex-4和Virtex-ⅡProFPGA，可向TI高性能TMS320C6455DSP提供高达10Gbps的串行链路。这种高速工业标准链路使面向TIDSP的设计者能够使用赛灵思FPGA来进行DSP加速、总线桥接、逻辑合并或实现新外设。

简介：德州仪器（TI）宣布新推出的SuperSpeedUSB（USB3．0）四端口可扩展主机控制器（xHcI）通过USB实施者论坛（USB—IF）认证，由此，TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器TUSB7340之外，TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用，同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。

简介：

简介：TI公司日前宣布推出一款全新模数（A／D）视频解码器。该款高性能、低成本解决方案在同一芯片上集成了4个独立的视频解码器，因而非常适合视频监控等多输入视频应用。高度集成的全新TVP5154四通道A／D视频解码器能够显著简化布局，与前代产品相比可节省高达25％的板级空间。此外，TVP5154的每个通道均采用可编程的水平／垂直（H/V）换算器，这种设计可减轻相关视频处理器处理负载的负担，使开发人员拥有更大的空间来实施增值算法。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出一款支持3．1V至17V输入电压的1．5ADC／DC降压转换器一TPS62110。该小型集成电路（IC）的功率效率高达95％，能够显著延长依靠两至三节锂电池（或电源电压为12V的）供电的工业手持设备、便携式测试设备以及消费类电子设备的电池使用寿命。

简介：TTP通讯股份有限公司（LSE：TTC）今天宣布，其子公司TTPCom有限公司（TTPCom）与德州仪器（TI）签署合作协议，将在TI的GSM／GPRS／EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机，从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。