简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：美国电子电路和电子互连行业协会副会长DavidW．Bergman日前表示，美国PCB产业景气已出现触底反弹讯号。经过连续3年的市场洗牌后，估计美国地区目前PCB业产能仅剩下原来的50～65％；本土供需失衡的情况已不像以往那样严重，加上近期全球信息产业景气回春，

简介：为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《中国制造2025》，引导“十三五”期间新材料产业健康有序发展，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部联合制定《新材料产业发展指南》，指南于2016年12月30日印发。以下是工信部原材料工业司发布的《新材料产业发展指南》解读：

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

简介：2014年5月29日,深圳线路板协会（SPCA）、中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中电材协电子铜箔分会（CCFA）联合举办的＂PCB、CCL、ECF产业链峰会＂在深圳南山鸿丰大酒店隆重召开。来自产业链的一百五十余家单位的二百二十名代表参加了会议。大会邀请了多位行业知名专家在会上作了精彩的报告。报告均紧紧围绕产业链,内容丰富、数据详实,给与会代表较大启示。

简介：改革开放三十年后的中国，出现了沿海产业内移的大趋势。于是出现了许多所谓“二线”城市，准备积极承接这些转移的产业。铜陵绿色PCB产业园就是其中颇有特色并取得初步进展的一例。近日，本刊记者就此采访了安徽铜陵经济技术开发区管委会招商局程军局长。下面是采访记录。

简介：Jubilee铂金公司与澳大利亚铂业公司（PlatifiumAustralia）签署备忘录，在矿山-冶炼的战略规划中迈了重要一步。该公司希望使用Phokathaba公司（澳大利亚铂业子公司）的SmokeyHills选厂来处理Dilokong铬矿石尾矿中的金属。

简介：3月27日-29日,由上海有色金属行业协会和上海有色网联合举办的“2019中国(鹰潭)铜产业高峰论坛暨第十四届铜产业链峰会”在浙江鹰潭召开。中国再生资源技术产业创新战略联盟理事长、中国有色金属工业协会再生金属分会副会长李士龙在会上演讲时表示,废金属政策随着这一次的调整和标准的出台,到今年年底政策调整基本结束,再生金属产业将进入稳定期,再生铜企业应提高预处理水平和协同处置能力,以获得更高的经济效益。

简介：10月11日，工业和信息化部公布了《废钢铁加工行业准入条件》，对从事废钢铁加工企业在布局与建设，工艺、规划、设备以及产品质量等方面提出明确要求。

简介：“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。

简介：　　目前,许多国家都在进行生态工业园区的建设和研究,本文着力对资源再生工业园区建设的规划工作方法作初步探讨,提出产业园区规划工作的主要思路.……

简介：PCB产业链按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。