简介:用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。
简介:采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度均为0.5mm,并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明:采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6KN,经10h自然干燥后,预制块外观平整,无开裂;在350℃脱脂1h、然后在烧结温度1060℃、压力85MPa条件下,保温3h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料;各层间界面位置清晰,层间为冶金结合界面;各层中Cu相呈网状分布,W颗粒镶嵌于网络结构中。
简介:5月份,南京市科技局、财政局联合发文,下达了市2007年第一批科技发展计划及科技三项费用指标的通知,公司有两个科技项目:“专利情报管理系统”、“南钢中板厂三级计算机系统”名列其中,并获得资助拔款。2006年以来,公司加大了对科技政策运用和研究工作力度,成立了专门的领导小组开展这项工作,并取得了显著的成绩:2006年公司申报的科技成果转化项目获省政府立项;4个技术开发项目获准立项,项目费用可获得税前加计扣除;两项科技成果分别获省科技进步二、三等奖;两个项目获市科技发展计划立项并得到拨款资助。此外,公司还组织申报了科技创新项目、国际科技合作项目、国家重大产业技术开发项目、信息化带动工业化等多个项目,预计还会获得立项和资助。公司两项科技项目获市政府立项并获得拔款资助@超速