简介:BondingofAl2O3tocuisperformeddirectlyusingTifoilattemperatureof1273K.Themicrostructureofthejointinterfaceisinuestigatedthroughscanningelectronmicroscope(SEM),electron.probemicroanalysis(EPMA)andX-raydiffraction(XRD).theeffectoftheinitialtifoilthicknessonthereactionlayerthicknessandthejointStrengthareinvestigated.
简介:Ti44Zr32Ni22Cu2和Ti41Zr29Ni28Cu2合金被融化旋转方法准备。阶段结构被X光检查衍射分析,并且融化旋转合金的电气化学的表演被调查。结果显示Ti44Zr32Ni22Cu2合金由icosahedralquasicrystals和非结晶的阶段组成,并且Ti41Zr29Ni28Cu2合金包括了icosahedralquasicrystals,非结晶,并且洗阶段。最大的分泌物能力分别地为Ti41Zr29Ni28Cu2合金是为Ti44Zr32Ni22Cu2合金和181mAh/g的141mAh/g。Ti41Zr29Ni28Cu2合金也显示出更好高率的dischargeability和骑车的稳定性。更好电气化学的性质应该被归功于到Ni的高内容,它对电气化学的运动性质有益并且在Ti41Zr29Ni28Cu2合金使合金更抵抗到氧化,以及到洗阶段,它能作为电镀物品催化剂和微水流的收集者工作。
简介:通过原位生成反应,采用Cu-3.4%Ti和Cu-0.7%B中间合金,利用快速凝固技术制备纳米TiB,颗粒增强块体Cu—Ti合金,然后对合金在900℃进行热处理l~10h。高分辨透射电镜(HRTEM)观察表明,在铜熔体中,Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须,TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布,会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时,晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示,生成的二次TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降,合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加,在处理8h时分别为33.5%IACS和HVl58。
简介:ThemorphologyandcrystallographyofphasesintheCu-0.12%Zralloywereinvestigatedbyscanningelectronmicroscope(SEM),transmissionelectronmicroscope(TEM),andhigh-resolutiontransmissionelectronmicroscope(HRTEM).Theresultsshowthattheas-castmicrostructureofCu–ZralloyismainlyCumatrixandeutecticstructurewhichconsistofCuandCu5Zrphaseswithafinelamellarstructure.Thedisk-shapedandplatelikedCu5Zrphaseswithfccstructurearefoundinthematrix,inwhichhabitplaneisparallelto{111}aplaneofthematrix.BetweenthecoppermatrixandCu5Zrphase,thereexistsanorientationrelationshipof[112]a||[011]Cu5Zr;(111)a||(111)Cu5Zr.ThespacestructuremodelofCu5Zrphasecanbeestablished.
简介:采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)和差示扫描热分析法(DSC)研究Al-Cu-Li-Mn-Zr-Ti合金在均匀化过程中的组织转变。结果表明,实验合金的铸态组织中存在严重的枝晶偏析,晶界处存在大量的共晶相,主要合金元素沿枝晶区域呈周期性分布。合金中的主要未溶相为Al2Cu相,过烧温度为520°C;均匀化过程中,随着温度的升高和时间的延长,晶界处的第二相逐渐溶入基体中,晶界逐渐变得稀疏;合金的均匀化过程可以用一指数方程描述;实验合金适宜的均匀化制度为(510°C,18h),这与采用均匀化动力学方程计算的结果基本吻合。
简介:介绍一种金属/合金的生产方法,用于恒电流和恒电位条件下由混合硫化物(Cu2S,NiS)生产Cu-Ni合金,称为直接电化学还原(DER)。研究槽电压和槽电流等工艺参数对还原得到的化合物组成的影响,以生产工业所需的CuNi10,CuNi20和CuNi30等合金。在1200°C下采用循环伏安法(CV)考察Cu2S和NiS在CaCl2熔体中的电化学行为。根据CV研究结果,Cu2S的阴极还原是一步完成的,即Cu2S?Cu;NiS的阴极还原则分两步进行,即NiS?Ni3S2?Ni。恒电流研究表明,在10A电流下电解15min,可制备出最高硫含量为320×10-6的高纯CuNi10合金。扫描电子显微镜以及能量色散X射线能谱和光学发射光谱(OES)测试结果表明,在2.5V电压下直接电化学还原15min,可制备出杂质含量低(即硫含量小于60×10-6)的所选成分的Cu-Ni合金。
简介:Inthiswork,asimpleandfacileone-potoleylaminesolvothermalsyntheticmethodwasdevelopedtosynthesizeCu_2ZnSnS_4(CZTS)nanocrystals.AndtheCu_2ZnSn(S,Se)_4(CZTSSe)thinfilmswerepreparedbyselenizingCZTSnanocrystals.TheobtainedCZTSnanocrystalsandCZTSSefilmswerestudiedusingX-raydiffraction(XRD),transmissionelectronmicroscopy(TEM),scanningelectronmicroscopy(SEM),energy-dispersiveX-rayspectroscopy(EDX),andultraviolet–visiblespectrophotometer(UV–Vis).TEMresultsshowthatthesphere–likeCZTSnanoparticleswithdiameterbetween12and35nmarepolydispersed.XRDstudiesindicatethatthepreparedCZTSnanocrystalsformkesteritecrystalstructure,andtheCZTSSefilmswithkesteritecrystalstructurearealsoobtainedattheannealingtemperaturesof500and550°C.Inparticularafterannealingat500°Cfor20min,theCZTSSefilmexhibitsasmooth,uniform,crack-free,andlarge-grainedtopographyandpossessesCu-poorandSn-richcomposition.Moreover,itshowsstrongopticalabsorptionfromvisibletonear-infrared(IR)region,anditsopticalbandgap(Eg)isfoundtobeabout1.44eV.
简介:EnthalpyofReactionsinY-Ba-Cu-OSystemShaWei沙维(Departmentof.MaterialsScienceandMetallurgy,UniversityofCambridge.U.K.)Received17...
简介:MechanicallyactivatedW-Cupowdersweresinteredbyasparkplasmasinteringsystem(SPS)inordertodevelopanewprocessandimprovethepropertiesofthealloy.Propertiessuchasdensityandhardnessweremeasured.ThemicrostructuresofthesinteredW-CualloysampleswereobservedbySEM(scanningelectronmicroscope).Theresultsshowthatsparkplasmasinteringcanobviouslylowerthesinteringtemperatureandincreasethedensityofthealloy.Thisprocesscanalsoimprovethehardnessofthealloy.SPSisaneffectivemethodtoobtainW-Cupowderswithhighdensityandsuperiorphysicalproperties.
简介:在之中无铅焊接材料,Sn-Ag-Cu合金有许多优点优异界面的性质和高度例如好弄湿的性质,爬抵抗。在这篇文章,组织和Sn-Ag-Cu材料的焊接性能被调查。二合金的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜(SEM)。化学宪法被X光检查精力散的光谱学(版本)检验。Sn-Ag-Cu的机械性质焊接Sn-Cu与那些相比系统地被评估焊接。结果证明Sn-Ag-Cu焊接基于不同焊接垫不同焊接性质。在接口的金属间化合的化合物(IMC)的厚度与老化时间增加。为镀金的垫,有很多IMC图,并且在焊接连接它能减少电的连接的可靠性。Sn-Ag-Cu焊接关节表演在传统的Sn-Cu上的一个优异机械性质焊接。酒窝减少和洞的数字增加因为Sn-Cu0.7合金和Sn-Ag3.0-Cu0.5合金的破裂表面有同类地分布式的许多小尺寸酒窝。
简介:X-raydiffraction(XRD)anddifferentialscanningcalorimetry(DSC)wereemployedtoinvestigatetheinfluenceofNicontentonthecrystallizationofamorphousZr70Cu30-xNix(atomfrationin%)alloys,ExperimentalresultsshowthatwiththeNicontentincreasingtheactivationenergiesforcrystallizationofamorphousZr70Cu30-xNixalloysincreasecorrespondingly,indicatingthatthethermalstabilityisgreatlyimproved.AlltheDSCtracesofamorphousZr70Cu30-xNixalloysexhibittwoexothermicpeaks,suggestingthatthecrystallizationprocessviaadouble-stageticles,whilethesecondonecorrespondstotheprecipitaionofnano-scaleZr2Niphaseandcrystallizationofresidualamporphousphase,ThemechanismonthecrystallizationofamorphousZr70Cu30-xNixalloyswasdiscussed.