学科分类
/ 13
251 个结果
  • 简介:摘要在船舶建造过程中,质量管理具有举足轻重的地位,质量管理是造船企业发展的必要组成部分。只有严格的质量控制,才能保证船舶工业的稳定发展。船舶是海上和水上的主要交通工具。因此,在制造过程中,要树立正确的质量意识,保证货物和人员的安全,优化质量管理的内容,深刻认识船舶质量管理的重要性。

  • 标签: 质量管理 船舶建造 质量管理
  • 简介:<正>最新的消息显示,印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂,而该工厂建成之后,印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。该消息称,印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资,因此该工厂的整个建造过程将会比较顺利。据悉,近几年来印度国内的通信市场增长速度惊人,印度国内也成立了多家芯片设计公司,不过印度国内则一直没有芯

  • 标签: 市场增长速度 政府计划 建造过程 半导体技术 国内设计 地址选择
  • 简介:巴西当地时间5月23日,比亚迪在巴西名城萨尔瓦多开始建造全球首条跨座式单轨——比亚迪云轨.“云轨”属于中小运力的轨道交通,搭载无人驾驶系统等多项高科技配置.本次的轨道交通线路将跨海修建,须兼具治理城市拥堵和发展旅游两大功能,线路途径萨尔瓦多市中心区和沿海地带,以及萨尔瓦多市与西莫兹费尔霍市之间的山地地带.

  • 标签: 巴西 萨尔瓦多 无人驾驶系统 轨道交通 交通线路 沿海地带
  • 简介:<正>上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体

  • 标签: 半导体工业 晶圆厂 江苏省无锡市 销售收入 加工总量 数据显示
  • 简介:<正>全球第一大芯片加工商台积电已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台积电签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时台积电将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,台积电就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。

  • 标签: 芯片制造 建筑企业 半导体市场 上海市郊 生产设备 加工商
  • 简介:随着计算机多媒体技术、网络技术的不断更新发展.推动了教学手段现代化进程。在现代化教学过程中.精品课程建设已成为各大院校及中小学教学质量与教学改革工程的重要组成部分。录制精品课程供广大师生、教研员课后点播、观摩、评价.建立共享资源库.完成知识传承或进行校际课程交流。

  • 标签: 教学改革 北京师范大学 创新实验 精品课程建设 计算机多媒体技术 教室
  • 简介:摘要:新时代建设工程需要测绘部门不断完善自身的项目管理控制体系,加强工程项目全过程的公司级管理,从源头抓起,梳理常见问题和潜在风险,提前预测,及时预警,加大奖惩力度,规避风险,优化测绘人员比例,支持测绘行业健康发展。基于此,本文结合测绘工程概述及质量管理重要性和现状进行分析,   并探讨了测绘工程质量控制措施。

  • 标签: 测绘工程 质量管理 测绘质量
  • 简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。

  • 标签: 质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产
  • 简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。

  • 标签: 自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装
  • 简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球珊阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:当前融合系统的效能评估问题已成为制约信息融合技术发展和应用的瓶颈。针对多雷达信息融合系统中的目标航迹特性,提出了目标航迹精度、目标跟踪能力和目标判别能力3方面的融合航迹质量评价指标,建立了测试评估系统的总体框架,分析了航迹质量指标的通用统计评估模型。仿真试验表明:该评价指标及方法能有效反映多雷达信息融合产生的航迹质量

  • 标签: 信息融合 航迹质量 测试评估 目标航迹
  • 简介:1.前言众所周知,自然声源发出的声音能量十分有限,其声压级随传播距离的增大而迅速衰减。由于环境噪声的影响,使声源的有效传播距离减至更短。因此除去正规的音乐厅、歌剧院和话剧院以外,许多公众活动场所也必须用电声技术进行扩声,将声源信号放大,提高听众区的声压,保证每位听众能获得适当的声压级。近年来,随着电子技术、电声技术的快速发展.扩声系统的音质有了极大的提高,在这些场合能满足人们对系统音质越来越高的需求。

  • 标签: 现场扩声 质量优化 传播距离 电声技术 扩声系统 声压级