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  • 简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。

  • 标签: SOI 高压NMOS 工艺
  • 简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

  • 标签: 无铅工艺 案例 配套产品
  • 简介:系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

  • 标签: ZJL02 管路清洗机 液压系统 电气系统 水基金属清洗剂
  • 简介:本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先,介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次,探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系,包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后,结合实际应用案例,详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。

  • 标签: 机械制造工艺 机械设备加工工艺 精确性原则
  • 简介:本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先,介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次,探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系,包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后,结合实际应用案例,详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。

  • 标签: 机械制造工艺 机械设备加工工艺 精确性原则
  • 简介:有人说,在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样,缺一不可,但事实上,工艺在实际操作中占有相当重要的地位,小则像:飞线、补焊盘等只有工底扎实,才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例,从侧面演译工艺之道。

  • 标签: 焊盘 飞线 支臂 侧面 实际操作 地位
  • 简介:文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

  • 标签: 背板钻孔 等大对钻 内层导电背钻
  • 简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

  • 标签: 铜箔 复铜箔板 剥离强度 焊接 耐热性
  • 简介:丝印(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

  • 标签: SMT生产线 构成要素 工艺 回流焊接 丝网印刷机 丝印机
  • 简介:为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL/NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻,传统的HCL/H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求,我司的HCL/NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

  • 标签: 蚀刻液 酸性 NaClO3 PCB产业 工艺 环保要求
  • 简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

  • 标签: 工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片
  • 简介:序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

  • 标签: 免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料
  • 简介:文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

  • 标签: 预粘结铜基板 盲孔 可靠性