简介:本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
简介:摘要近年来,随着我国汽车制造业的不断发展,汽车装配工艺也得到了不断的发展。汽车装配工艺在汽车制造过程中占据着重要地位,直接影响着汽车制造质量。对此,本文从提高客车装配质量入手,分析现有装配工艺的优劣,并针对装配工艺不足提出改进对策,以便进一步提高客车装配工艺水平,保证汽车制造的整体质量。
简介:波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展作出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。
简介:本文以渐开线圆柱形齿轮为研究对象,简介了齿轮及其圆柱渐开线齿轮当前在机械制造业中的作用,首先介绍了齿轮加工工艺的过程,然后齿轮材料的选择的时候应当注意的问题,最后详细了分析了几种渐开线齿轮加工的方法,如锥形砂轮磨齿,蝶形砂轮磨齿,成型砂轮磨齿等。
简介:一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、商质量要求.电子制造余业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产晶质量、降低产品成本,
简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。
简介:概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.
简介:
简介:近年来,随着汽车电子产品的广泛应用,客户对产品质量要求越来越高,他们大多是基于产品整体质量来购买产品的,所以有着良好质量表现和精益生产表现的制造商们往往能赢得更多市场份额。高质量的数据统计是企业完善管理工作、监督生产活动的重要手段,也是制定和实施生产计划的重要依据,将制造工艺统计数据分析应用于汽车电子产品生产中对于优化生产过程、实现精益生产具有重要作用,有利于实现汽车电子产品零缺陷生产。笔者将在论述制造工艺统计数据分析原则和方法的基础上,分析其对汽车电子产品的作用。
简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。
简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。
简介:由于SOI(Silicon-On-Insulator)工艺采用氧化物进行全介质隔离,而氧化物是热的不良导体,因此SOIESD器件的散热问题使得SOI电路的ESD保护与设计遇到了新的挑战。阐述了一款基于部分耗尽SOI(PDSOI)工艺的数字信号处理电路(DSP)的ESD设计理念和方法,并且通过ESD测试、TLP分析等方法对其ESD保护网络进行分析,找出ESD网络设计的薄弱环节。通过对ESD器件与保护网络的设计优化,并经流片及实验验证,较大幅度地提高了电路的ESD保护性能。
简介:系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.
简介:有人说,在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样,缺一不可,但事实上,工艺在实际操作中占有相当重要的地位,小则像:飞线、补焊盘等只有工底扎实,才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例,从侧面演译工艺之道。
简介:文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。
简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
简介:丝印(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
简介:本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.
简介:为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL/NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻,传统的HCL/H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求,我司的HCL/NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
客车装配工艺现状分析及改进对策
波峰焊工艺及常见问题分析
渐开线圆柱齿轮加工工艺分析
IDaniel Wang博士“电子工艺缺陷的分析诊断与解决”
基于PDSOI工艺的高压NMOS器件工艺研究
化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺
双面焊接工艺中TOP面的SMT工艺设计要求
制造工艺统计数据分析对汽车电子产品的作用分析
环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析
吉时利联手研发65nm以下先进工艺特征分析技术
无铅工艺实施案例:无铅工艺的实施和建议
基于SOI工艺集成电路ESD保护网络分析与设计
净化管路内腔的工艺装备和环保型清洗工艺
手机维修工艺看台
厚背板钻孔工艺研究
铜箔表面处理工艺
SMT基本工艺构成要素
锅炉盐酸清洗工艺探讨
酸性蚀刻液工艺报告