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  • 简介:JohnLenon和KurtCobain恤上早已非潮人专利,把照片印在家居用品上才是不折不扣的最新鲜想法!

  • 标签: 影像 印制 家居用品 新鲜
  • 简介:一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

  • 标签: 多层印制板 金属化孔 多层板 内层板 反应速度 电子部件
  • 简介:印制电路板是信息电子产业重要的基础元器件、在国家的“名片”一邮票上,从上世纪七十年代至今,世界上已有十多个国家发行过有印制板画面的邮票。今将我收集到的介绍给大家。

  • 标签: 邮票 印制版 印制电路板 电子产业 元器件 印制板
  • 简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

  • 标签: 导热性介质 导热系数 导热性无机物 导热性聚合物 结构有序化和液晶化
  • 简介:本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。

  • 标签: 印制电路 多层板 高密度互连 刚性印制板 金属化孔 通孔
  • 简介:2.6埋入平面电感器印制板制造技术2.6.1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2.0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电感器 电子产品 制造技术 PCB
  • 简介:塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电子产品 高集成度 导线宽度 制造技术
  • 简介:3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

  • 标签: 加工工艺 印制板 工艺设计 树脂含量 几何形状 工艺程序
  • 简介:本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

  • 标签: 印刷电路板 设计过程 微电子
  • 简介:印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。

  • 标签: 印制板 阻焊 显影 紫外光照射 热风整平 焊盘