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  • 简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

  • 标签: 圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging
  • 简介:本文介绍了软件可靠的研究内容及影响软件可靠的主要因素,综述了其在软件可靠设计、管理与测试、数据收集、可靠预测模型方面的研究现状及其中尚存在的主要问题。

  • 标签: 软件故障 软件差错 软件可靠性
  • 简介:对证据可靠保证的相关问题在具体规范上亦非常模糊与简单,都存在着一个证据的可靠保证问题,各种证据可靠的保证在诉讼规则上和具体的程序操作上都应该得到体现

  • 标签: 可靠性保证 证据可靠性
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:在求导数的方法中,有一个所谓对数求导法.就是先对函数两边取对数,然后再求导数y′.例1求y=(1+x2)1/2的导数.解:两边取对数lny=1/2ln(1+x2)两边对x求导数1/yy′=1/2·2x/(1+x2)∴y′=·x/(1+(x2))

  • 标签: 求导数 导点 可导性 可导的 解方程 增根
  • 简介:在无止境地追求更高的产品可靠和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

  • 标签: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测
  • 简介:2000年6月8日,中国电力企业联合会在北京举行2000年电力可靠指标发布会,向社会公布了1999年度全国发电主机、辅机、输变电设施和用户供电可靠指标。本刊现摘要刊载电力行业可靠管理委员会王炳华主任对1999年电力可靠指标的分析,供读者参阅。

  • 标签: 电力企业 发电 可靠性指标 企业管理 供电
  • 简介:产品的可靠,指的是产品在规定的条件(环境)下,在规定时间内完成其功能的能力。其能力有各种指标,常见有的:(1)固有的可靠,这与产品的材料、设计、制造工艺有关,即为先天的能力;(2)环境可靠,即产品适应各种环境的能力;(3)使用可靠,即表现在产品的维护和维修上。

  • 标签: 可靠性指标 可用度 制造工艺 可靠度 维修度 独立同分布的
  • 简介:厂房单元评定由承重结构体系、结构布置与支撑、围护结构3个项目来评定。通过对建筑物存在的主要问题及其产生的原因进行了分析。较客观地评价了厂房的等级。

  • 标签: 单层工业厂房 可靠性评价 承重 结构体系 钢结构
  • 简介:对长寿命(相对于工作时间)、高可靠和小子样机械产品,提出了采用加速随机振动试验将产品置于较为严酷条件下来进行可靠试验。阐述了加速试验应遵循的基本原则,即:(1)无论是对元件、部件、系统或产品,过载系数一般是针对其危险部位的应力响应而言;(2)加速试验的程度通过过载系数大小控制;(3)进行过载试验前必须进行低量级或正常工作条件下的预试验,获得产品的传递特性;(4)产品不改变失效机理的条件—对寿命服从两参威布尔分布,其形状参数保持不变;对寿命服从对数正态分布,其对数标准差保持不变;(5)认为产品是经受循环应力导致损伤积累而破坏,不考虑加载顺序的影响;(6)最大过载系数上限应保证在过载试验下产品危险部位的局部应力不超过材料屈服极限的80%;(7)对额定试验下产品危险部位的应力较大或设计裕度较小的产品,不适合采用较大的过载系数。在确信所进行的加速试验不改变产品的失效机理和产品在预定的振动试验时间内未失效时,可以不遵循基本原则(3)项。根据产品的传递特性、局部危险部位的应力应变响应、工程设计经验以及材料循环本构关系,提出了控制产品承受最大应力的措施,以保证在加速试验下产品的失效机理不发生变化。

  • 标签: 可靠性 加速试验 小子样机械产品 随机振动
  • 简介:文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠的影响,讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

  • 标签: 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠的因素,最后分析了焊点的常见的可靠问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:本文叙述了在技术基础研究、型号预研及型号研制过程中的可靠管理的内容及它们之间的关系、对可靠管理的模式及当前的工作提出了建议。

  • 标签: 可靠性管理 型号研制 飞机 技术基础研究