简介:散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板(高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等)在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计,约有十四、五家。其中包括的参展商有:联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技(高导热性FCCL)公司、相模商工公司(代理松下电工高导热性CEM-3等产品)、新日铁公司(高导热性FCCL)、珠海亚泰公司(高导热性成胶膜)等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈,并发表于此,与读者共享。
简介:摘要目的研究FBLK--JZ整体医用血液冷藏库温度监测数据,分析不同的血液载量、参数值修正前后,血液储存温度区间的变化范围及对自动监控报警系统的影响;对设备保存温度效果进行评估,确认智能控制系统保证设备在2—6℃设计温度区间正常运行。方法将BF-1型数字电子温度仪的探头、机械温感器固定在温度监测点,定时采集温度数据并记录,调整温度参数值,比对观察温度变化范围。结果同一层不同测试点温度值差0.2-1.4℃,上层下层温度相差1.5-2.8℃,其相互比较差异无统计学意义(p>0.05)。结论FBLK--JZ整体医用血液冷藏库温度保证在设计温度2-6℃区间,符合《血站质量管理规范》要求。为了确保温控数据的可靠性和完整性,数据档案延续性,同时要增设手工温度监测点。冷库设备需要进一步完善库内空气循环装置,改进温度采集电路,挂接多个温度感应器,实现不同层面、不同区间多点测温。