简介：摘要：黄瓜是喜温蔬菜，低温和高空气湿度是我国设施黄瓜冬春季节生产面临的主要逆境因子，常常复合共存。湿冷因子共同作用形成了农业气象学上典型的湿冷小气候，是冬春黄瓜生产的主要障碍因子。本文通过综述文献资料和生产实践，首先提出了黄瓜湿冷环境的概念，简述了黄瓜耐冷性研究进展和研究方法，综述了植物耐湿性和耐湿冷性研究进展，分析了高湿度及湿冷环境对黄瓜生长发育的影响，提出了黄瓜耐湿冷性研究面临的问题和未来展望，旨在为推进黄瓜耐湿冷性及其鉴定技术研究和耐湿冷性育种、栽培提供参考。

简介：摘要：挠性管因其具备性能与成本方面的优势，在油气介质输送中得到了广泛的应用。当挠性管发生第三方损伤时，海水渗入环空会导致铠装钢丝发生严重腐蚀逐渐丧失抵抗轴向载荷的能力，从而导致整个管体断裂。为增加铠装钢丝的耐蚀性能，通常会在冶炼中添加一定量的合金元素，试验表明，Cr、Mo、Ni、Nb、Ti可以有效提升铠装钢丝的耐蚀性能，在一定范围内随着以上Cr、Mo元素含量的提升，铠装钢丝的耐海水腐蚀性能得到提升，氧化物膜的致密程度增加。

简介：于盛花期对66份种质进行湿害处理，结果表明：湿害对单秆型和分枝型种质的产量性状影响差异明显，对单秆型芝麻产量性状的影响（湿害指数值）大小依次为单株种子干重（69．18％）〉蒴果数（67．48％）〉有效果节数（49．10％）〉有效果轴长度（45．69％）〉株高（16．40％），对分枝性芝麻的影响依次为分枝有效果节数（65．96％）〉分枝蒴果数（64．73％）〉总蒴果数（52．01％）〉单株种子干重（49．92％）〉主茎蒴果数（41．66％）〉主茎有效果轴长度（37．57％）〉有效分枝数（34．21％）〉主茎有效果节数（20．12％）〉株高（15．43％）；湿害对三蒴型芝麻的侧位蒴果影响较大，对单秆三蒴型芝麻的影响为侧位蒴果数（92．25％）〉中位蒴果数（50．25％），对分枝三蒴型芝麻的影响为分枝侧位蒴果数（92．86％）〉主茎侧住蒴果数（69．14％）〉分枝中位蒴果数（44．17％）〉主茎中位蒴果数（32．97％）。根据相对湿害产量可以将供试种质聚为耐湿与不耐湿二大类，不耐湿类型种质61份，占92．42％；耐湿类型种质5份，占7.58％，为竹山白芝麻、西平二郎花、阜南芝麻、嘉兴紧口黑和麻城黑芝麻，可作为耐湿种质加以利用。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：摘要定冷水泵及热网疏水泵均属于电厂重要辅机设备，生产运行期间，多次出现振动超标导致轴承、机封、泵轴损坏。针对这一问题，认真分析调研，挠性膜片联轴器可以有效降低振动。决定将设备原联轴器改造为挠性膜片联轴器，以提高定冷水泵及热网疏水泵运行可靠性。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：薄元是晚上十点半回到家的。省厅来了两个处长检查工作,这工作又恰恰是他分管,他便陪了他们整整一天。本来吃过晚饭他就想回家的,可那两个处长又要去喝茶,他只好又陪二人去了海边的听涛楼。把一壶碧螺春喝淡了,把一肚子话也说淡了,时间便过了十点。好容易等到客人打呵欠了,薄元把他们送回宾馆,便急急忙忙坐车回

简介：以生产上应用的耐湿性存在差异的3个甘蓝型油菜品种为对照,采用盆栽模拟湿害胁迫的方法,对15份源自甘蓝型油菜与蔊菜属间杂交获得的遗传稳定的创新种质进行苗期耐湿性鉴定和综合评价。结果显示：（1）湿害抑制根系生长,导致植株变矮,叶片发黄,生物量降低,湿害对根系影响最为严重,其次是植株总生物量积累和地上部分的生长。（2）通过主成分分析和隶属函数法,将全展叶数、绿叶率、苗高、根长、地上部分鲜重、根鲜重、植株总鲜重、地上部分干重、根干重和植株总干重等10个性状指标值转化成单一的综合评价值（D值）,客观、科学、准确地对参试的18份材料进行了综合评价,为甘蓝型油菜苗期耐湿性评价提供了方法参考。（3）15份创新种质除绿叶率外的9个测定指标的耐湿性系数均高于对照品种,耐湿性综合评价结果显示,15份创新种质的D值均高于渝黄2号,13份创新种质的D值高于综合抗耐性俱佳的中油821,3份创新种质的D值高于高耐湿品种中双9号,聚类得到的高耐湿类群的7份材料中创新种质占6份（85.71%）。可见,创新种质的耐湿性平均要优于对照品种,说明通过远缘杂交获得的创新种质对甘蓝型油菜的耐湿性有了较为明显的改良和提高。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料，这种材料在发生断裂后可以自身愈合，恢复原有功能，这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断，在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能，如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯，氢键基团官能化发生静电引力，自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：闺女凤娥走了一年多才战战兢兢地回来．回来的时候．风娥的身后跟着小心翼翼不敢出一声大气的女婿。

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。

简介：挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害，清洁室的洁净度等级划分规则，以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

简介：随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

简介：本文从大体上分析了单圆盘的动力特性，研究了影响挠性转子系统临界转速的因素。对实例进行动力分析，文章最后研究了挠性转子的不平衡问题，并提出了挠性转子振动平衡的方法。