简介：MierochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出集成喇叭驱动器和升压稳压器的RE46C191013V光电式烟雾探测器IC。RE46C190是一款可在低电压下运行，并具备可编程校准和多种工作模式的烟雾探测器IC。

简介：江门利德电子有限公司提供美国ICSensors压力传感器、加速度计，价格低，稳定性好，精度高是该产品的主要特点。不锈钢安装结构的压力传感器是其他国外产品的理想替代品。塑料封装的产品具有极高的灵敏度。详情请登陆www.leadersensors.com

简介：在计算机基础课教学过程中,如何更好地考核与检验学生的学习效果,提高学生计算机的实际应用能力,是目前的一个热点问题。从当前计算机等级考试存在的问题入手,分析引入IC^3国际认证标准体系,实施基于IC^3标准的＂教、学、考、赛＂一体化项目的必要性。结果表明,引入IC^3国际认证标准体系,能够促进计算机基础课程教学改革。

简介：4月16日上午，GPCA辛国胜会长组织珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、安捷利刘红梅、兴达鸿业沈方斌、广工大陈世荣、秘书处何坚明等七位副秘书长及协会工作人员一行，专程走访广州兴森快捷。走访一行首先参观了IC载板工厂，之后还参观了其省级重点中央实验室。

简介：

简介：

简介：

简介：如果将中国人欲实现2020年GDP翻两番所做的种种努力，比作一场精彩的舞龙表演。那么，集成电路产业将毫无疑问地成为龙头。它的起伏翻腾、上下游走，决定了整条龙的或穿或跳、腾跃翻转。因此，龙头的掌握，就成为关键。

简介：美国模拟器件公司发布了两个系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电能表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。

简介：本篇文章介绍了适合瞬态模式的PFC预调节新控制IC。在一个标准的TMPFC控制器的核心基础上，它提供了一个附加的功能，帮助实现无源器件所需要的补助功能，否则它将需要相当复杂的外部电路。这篇文章很详细得描述了这些功能，并提供了一系列的例子让大家更好得享受这个新IC带来的简化以及低廉的成本。

简介：<正>西南集成电路设计有限公司(SWID)是一家无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇(NewportBeach)进行代工生产,利用其锗硅BiC-MOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。TowerJazz宣布了这一合作。Tower半导体于2008年接管了美国捷智科技

简介：由中国半导体行业协会IC设计分会主办的“第二届松山湖IC创新高峰论坛”于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长／清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞，并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家，国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂，共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。

简介：去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。

简介：我觉得在解决分数问题的教学中应强调算术法与方程法并重，使其相辅相成。当学生对用算术法求一个数的几分之几是多少的问题已经掌握时．再转到学习“已知一个数的几分之几是多少，求这个数”的问题，先逐步出现方程法。并在学生熟悉方程法后，再去沟通方程法与算术法的联系，然后让学生选择喜欢的解法。这样处理对学生的思维发展和今后中学数学的学习也会有帮助。现以最常见的分数问题为例激谈本人在教学中的一些做法。

简介：大家知道，传统的用片状溶剂合金生产金刚石的做法是将溶剂合金片与石墨片交替叠加放置在由传压介质构成的腔体中，再通过加压加热使部分石墨变成金刚石。这种方法在我国的金刚石生产中已沿用了四十多年。实践证明这种做法有缺点，不能够生产数量多、质量又好的金刚石，而且生产成本也比较高。近年来用粉状溶剂合金与石墨粉混合成型作为原料生产金刚石的方法受到人们的重视，

简介：“法”，即“法相”，主要是指京剧（戏曲）演员在演出中的“亮相”。大家知道，“亮相”是属于表演时的一个程式动作，是演员在唱念做打的表演过程中，告一段落时，即处于相对静止状态下的一个停顿。这一停顿可不简单．要求演员将手、眼、身、步统一协调到一个准确、均衡、美观的动作中去。通过这一塑像式的姿态．能充分显示台上人物的外部精神和内在心理的双重状态。“亮相”做得不准、不稳、不美．就会大大削弱舞台演出效果。

简介：小小的银行卡,既是民众转账支付的常用工具,又是普通百姓享受银行理财、信贷等深层金融服务的常用载体,其安全性、易用性直接关系到社会稳定、群众福祉。磁条卡因其存储量小、信息易被读取和伪造、保密性差等劣势,显然难以适应快速发展的信息技术和群众日益迫切的多样化金融服务需求。

简介：随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

简介：分两类不同的需求讨论了需求分析中遇到的问题及解决方法,我认为在需求分析中工具的作用不外乎两个,在需求分析中工具方法都只是辅助项目成功的因素

简介：国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。