简介：采用GARCH（1，1）．M及EGARCH（1，1）-M模型研究投资基金投机交易、套利交易与国际期铜价格波动的关系，并分别给出引入基金投机持仓、套利持仓后的期铜价格波动信息冲击曲线，其描述结果与实际研究结论的表现一致。结果表明：投资基金不是引起期铜价格波动的原因，基金投机交易能够减小期铜价格波动；期铜价格波动对负面消息的影响更敏感，基金投机持仓能够减缓期铜价格波动的非对称效应，而基金套利持仓对此影响较小。

简介：针对吹气法制备的高孔隙率闭孔泡沫铝,通过实验和有限元分析研究泡壁材料性能对其压缩性能的影响。向添加陶瓷颗粒的A356合金熔体中吹气发泡制备实验样品并进行单向压缩。通过光学显微镜和扫描电镜观察泡壁的微观组织和断口组织。结果表明,泡壁中存在的颗粒团聚、孔洞等缺陷和氧化膜削弱了其性能,因此,泡沫材料的性能与原材料性能有很大差别。基于原材料性能和实体材料性能的实验结果,对泡沫铝理想三维结构进行有限元分析。材料的平台应力与泡沫材料的屈服强度成正比。有限元模拟结果稍高于实验结果,其部分原因是将实体材料性能看做泡壁材料性能导致的。

简介：利用聚合物泡沫采用压力浸渗铸造工艺制备开孔泡沫铝。所制备的泡沫铝能够很好地复制聚合物泡沫的几何尺寸。开孔泡沫铝的强度比闭孔泡沫铝的低很多,从而得到更多的应用。添加陶瓷颗粒可以改善泡沫铝的力学性能。本研究中,向AC3A铝合金中添加SiC颗粒得到复合材料泡沫。在复合材料泡沫中,SiC颗粒嵌入在合金基体中及孔筋表面。高体积分数的陶瓷颗粒使合金泡沫铝的压缩强度、能量吸收、显微硬度增大。这些性能的改善归结为于泡沫铝的结构改变以及SiC颗粒存在于结点和孔筋处而引起的强度增加。

简介：陕西银矿认真贯彻落实陕西有色集团公司20l3年度工作会议精神，积极推进以降本增效为核心的对标管理工作，在全矿干部职工的共同努力下，1-6月份营业收入、利润总额分别完成全年计划的60．9％和51．8％，顺利实现了时间任务双过半的总体目标。

简介：贺利氏拥有在1826年与1844年之间铸造的四种铂金卢布硬币和一种铂金纪念章。为了确定其成份及更多地了解一点其生产方法，他们以各种非破坏技术为前提对其进行了考察。这些技术包括一种专门用来观察铁含量引起的磁效应而发展的SQUID显微镜。

简介：55美元／桶的历史最高油价将在今年被突破。持续高位波动的原油价格将经历一场跨度达到30美元的波动。在降到30美元／桶之后，由于随后出现供求失衡和运输中断，油价将上升到60美元。虽然美国将不会动用战略石油储备，但会在北极进行钻探。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：巴布亚新几内亚12月24日《国民报》报道，为实现黄金年产量超过百万盎司，纽克雷斯特矿业公司投资26亿基纳用于升级利希尔金矿工厂设备。利希尔金矿总经理称更新规划包括矿石粉碎机、传送系统，制氧机和提取黄金高压灭菌机。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：河南济源金利冶炼有限公司积极采取措施，克服困难，率先在铅行业中淘汰了铅烧结机生产线。目前该公司采用国内先进的氧气底吹熔炼——液态渣直接还原炉炼铅工艺，进行技术改造，建设年产20万吨的铅冶炼项目。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：本文以广东生益股份有限公司参与美国“337诉讼案”的体会，论述了至关CCL企业未来生存与发展的重要课题——面对日益激烈的国际市场竞争环境和愈演愈烈的知识产权纠纷，中国覆铜板企业应当如何应对以免受涉外知识产权纠纷案件的打击？

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：