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  • 简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一设计方法中。

  • 标签: TITAN 模拟设计 IP设计 质量 速度 混合信号
  • 简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性介绍,也提出了一些具体方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划效率和质量,保证功耗完整性.

  • 标签: 中功耗 功耗完整性 完整性问题
  • 简介:LED1642GW是意法半导体新一代LED阵列驱动器,新增一系列完全可设置创新功能,同时保留原来24针标准封装,在实际应用中只需一个外部电阻,从而可大幅降低组件成本,提高系统设计灵活性。新嵌入式功能让系统设计变得更加灵活,为用户提供不同配置选择:局部调光、全局电流调节、开关时间设定、通道间川页序延时、先进LED故障检测报告、自动节能专利技术、串行数据与时钟重新同步等诸多功能。LED1642GW专注于满足图1所示应用领域对降噪需求,让用户能够通过串行接口,设定输出通道开关速度,共有四档速度可选,导通时间设定范围为30nS-270nS。配合可设定通道间输出延时,开关时间设定让用户轻松地调节应用,切实降低EMI干扰,最大限度提升电压稳定性。当输出通道设为关断且在收到第一通道导通命令后快速自动唤醒时,自动省电节能创新功能可自动关断驱动器。

  • 标签: LED光源 驱动器 设置 输出通道 智能 创新功能
  • 简介:文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求印制电路板电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单电流密度和电镀时间数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本目的。

  • 标签: 数学模型 变量 电镀参数 最优的
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业特点,介绍了企业文化概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化重要性,并论述了企业文化发展趋势以及企业文化策划原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材产业 发展趋势
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业特点,本文介绍了企业文化概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化重要性,并论述了企业文化发展趋势以及企业文化策划原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材 发展趋势
  • 简介:KIA-Tencor公司日前推出其领先业界最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前二次成像方案,并以较低成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战,尝试不同解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

  • 标签: 二次成像 计算光刻机 浸没技术
  • 简介:充电泵(或称开关电容器电压转换器)填补了线性稳压器和基于电感器开关稳压器之间性能空白,为不喜欢电感器工程师提供了另一种设计选择。与LDO相比,充电泵需要一个额外电容器(“浮动”电容器)才能工作,但一般来说成本仅略有增加,同时充电泵具有更高输出噪声电平,

  • 标签: 开关稳压器 充电泵 电感器 电源转换 开关电容器 高压
  • 简介:1.前言印制线路板生产过程是一个极其复杂过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生污染物是多种,其污染物形态也是比较复杂。印制板生产过程所产生污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害重金属,又有有害非金属,同时也有大量有机物产生。就其存在形态而言,有以游离状态存在

  • 标签: 清洗水 污染物 废液 印制板 生产过程 铜腐蚀
  • 简介:化学镀铜技术是印制电路中重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾化学镀铜溶液,得到了最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍含量也有所降低。

  • 标签: 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面形貌
  • 简介:双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带性能要求,介绍了3M公司新型耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前表面粘贴应用。

  • 标签: 压敏胶带 耐高温 柔性电路板 回流焊
  • 简介:本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低介质损耗、低热膨胀系数、低吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽使用温度和频率范围内保持稳定。

  • 标签: 高介电常数 低介质损耗 覆铜板 微带天线
  • 简介:DDR3SDRAM是新一代内存技术标准,也是目前内存市场上主流。大量嵌入式系统或手持设备也纷纷采用DDR3内存来提高性能与降低成本,随着越来越多SoC系统芯片中集成DDR3接口模块,设计一款匹配DDR3内存控制器IP软核具有良好应用前景。本文在研究了DDR3JEDEC标准基础上,设计出DDR3控制器IP软核整体架构,并使用VerilogHDL语言完成DDR3控制器IP软核。在分析了40nmDDR3PHY测试芯片基本性能基础上,设计DDR3控制器IP软核接口模块。搭建利用AXI总线对DDR3控制器IP软核发出直接激励仿真验证平台,针对设计具体功能进行仿真验证,并在XilinxXC5VLX330T-FF1738-2开发板上实现对DDR3存储芯片基本读/写操作控制。在EDA仿真环境下,DDR3控制器IP软核总线利用率达到66.6%。

  • 标签: DDR3内存 AXI总线 JEDEC标准 XILINX FPGA
  • 简介:美高森美公司(MierosemiCorporation)推出用于IEEE802.11ac(亦称作第五代Wi—Fi)无线接入点和媒体设备5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802.1in和IEEE802.11ac网络中以相似功率水平进行传输商业供货功率放大器产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

  • 标签: 功率放大器 WI-FI IEEE802 应用 无线接入点 高数据速率
  • 简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板制作,本文开发了一种新制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

  • 标签: 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头
  • 简介:广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。

  • 标签: 显示驱动 半导体 高云 串口 工业 FPGA芯片