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  • 简介:TCL集团与韩国柔性环线路板企业BHflcx公司合资建设的TCL比艾奇精密电路有限公司.在广东惠州正式开工建设。该公司由TCL占股5l%、BHflex公司占股49%,厂房而积达1.5万平方米,将成为全国大型柔性环线路板基地。

  • 标签: 线路板 环氧 柔性 建设 惠州 TCL集团
  • 简介:香港-(2007年9月13日)-陶氏化学公司旗下的环产品业务今天宣布,签署协议确定收购德国UPPC公司、美国POLY-CARB公司和GNSTechnologies公司。这三家公司都是当地领先的环系统配方公司。陶氏希望在30至45天内完成这三个收购项目。收购协议的具体财务数据没有公开。

  • 标签: 组合产品 UPPC 环氧 收购 业务 系统
  • 简介:最近,日本化学工业公司开发成功了无卤素的含删环氧树脂固化剖硬化催化剂。这利,含硼的有机磷盐助剂性能独特,但从电气特性角度考虑。对无卤索固化剂的需求在不断增加,且环保对其也有要求,因此日化公司组织丁陔商品名为“hishicorline”的有机磷盐化合物等新产品的开发。

  • 标签: 环氧固化剂 无卤素 日本 含硼 树脂固化 化学工业
  • 简介:美国摩根技术陶瓷公司以99.8%的氧化铝为原料开发出高纯度、耐腐蚀的氧化铝半导体,可用于制造的半导体芯片。其使氧化铝半导化的基本原理是通过严格控制供应,消除游离在晶界二氧化硅。产品良好的抗热震性及高纯度氧化铝能使它能够承受高温及温度的周期性变化。公司计划运用这一技术来开发一些半导体组件。

  • 标签: 半导体芯片 原料开发 氧化铝 耐腐蚀 纯度 技术陶瓷
  • 简介:通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。

  • 标签: 6009铝合金 激光电弧复合焊 腐蚀性能
  • 简介:在对单掺系列改性剂改性研究的基础上,选择可以有效提高硫镁胶凝材料强度的磷酸和柠檬酸,分别与水玻璃以一定的比例复合制成磷酸类和柠檬酸类复合改性剂,并进一步研究该复合对硫镁胶凝体系性能的影响。研究结果表明:在(15±3)℃,RH=(70±5)%条件下,单掺改性剂水玻璃对硫镁胶凝材料力学性能的作用效果不大,而以占轻烧氧化铗0.5%~1%(质量分数)掺加时可以很好地提高胶凝体系的耐水性能;磷酸与柠檬酸分别与水玻璃以1:2(质量比)配制成的复合改性剂,在以轻烧氧化镁0.5%(质量分数)掺加时可以同时提高硫镁胶凝材料的强度和耐水性,尤其柠檬酸类复合改性剂在以轻烧氧化镁质量0.5%掺量条件下可以使硫镁胶凝材料的7d抗折强度提高2倍多,7d抗压强度提高50%左右,软化系数超过了1,达到1.14。

  • 标签: 硫氧镁胶凝材料 复合改性剂 耐水性 水玻璃
  • 简介:含有固化剂(如酚醛树脂)和促进剂(如咪唑及其衍生物)的环氧树脂基微电子封装料,因其室温下容易交联固化,必须低温(-20~-10℃)储存与运输。而采用微胶囊化方法延长储存期卓有成效,可使环氧树脂与固化促进剂在存放时分开,当升高到一定温度时,囊壳破坏而释放出固化促进剂。囊壳材料可以是中空无机物,如沸石,或者是有机聚合物。实际上包覆环氧树脂微电子封装料用固化促进剂的聚合物材料应具有可控的软化点或适当的分解沮度,此外,还要有良好的电绝缘性。

  • 标签: 固化促进剂 环氧树脂基 微胶囊化 储存期 聚合物材料 有机聚合物
  • 简介:研究了304不锈钢和镀锌钢在变电站原土中的自然腐蚀、不同类型土壤中的电解腐蚀,以及交流直流泄流下的腐蚀。结果表明:镀锌钢在土壤中的自然腐蚀严重,304不锈钢基本不腐蚀;比较镀锌钢、不锈钢母材及不锈钢焊缝3种材料在4个地区的腐蚀失重.腐蚀率由大到小的顺序为:卤阳湖〉户县〉榆林〉安徽;土壤中Cr极大促进了接地网的腐蚀;交直流泄流电解腐蚀中.304不锈钢以点蚀为主,镀锌钢腐蚀严重,趋于均匀腐蚀;接地网交流电解腐蚀明显轻于直流电解腐蚀

  • 标签: 304不锈钢 镀锌钢 土壤腐蚀 电解腐蚀 直流泄流 交流泄流
  • 简介:用化学腐蚀方法织构多晶硅片表面,通过调整制程参数获得腐蚀温度分别为12℃、17℃、22℃、29℃的4组样品,利用扫描电子显微镜(SEM)分析化学腐蚀后多晶硅片表面状态,通过反射谱的测试,分析了多晶硅片表面陷光效果,研究腐蚀温度与后续各制程参数的关系.结果表明:随着腐蚀温度的升高,绒面反射率、镀膜膜厚逐渐升高,开路电压、填充因子逐渐增大,短路电流逐渐减小,最终确定了最佳的腐蚀温度.

  • 标签: 多晶硅 酸溶液腐蚀 表面织构化 腐蚀温度 电性能参数
  • 简介:探讨了不同离心压力条件下得到的AZ91镁合金的凝固组织及在3.5%NaCl腐蚀介质中的耐腐蚀性能,利用光学显微镜以及XRD研究了凝固组织的变化,通过析氢集气法对其腐蚀性能进行测定。研究结果表明:通过离心加压可以改变AZ91中第二相的分布形态,随着离心压力的增大,AZ91镁合金中第二相由断续的蠕虫状变为连续网状,在一定程度上对基体形成保护,提高了材料的耐腐蚀性能。

  • 标签: 压力 AZ91镁合金 组织 耐腐蚀性能
  • 简介:由AralditeGY250(DGEBA,双官能团)和AralditeEPN1138(酚醛环,多官能团)同二酰亚胺二酸2,2-双[4-(4-偏苯三酸酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(DIDA-V)固化而得到环.酰亚胺树脂,并研究了其在室温、100℃和150℃下对不锈钢的粘接剪切强度。同时还研究了溶剂对粘接强度的影响,发现加入四氢呋喃(THF)可以获得最佳的浸润效果。当使用THF作为溶剂时,在室温下,粘接强度随着酰亚胺含量的提高而提高,高温下也有同样趋势。GY250体系室温粘接强度为20.8—23.5MPa,150℃时粘接强度为室温时强度的45%.58%。而EPN1138体系在室温下粘接强度为14.3—20.3MPa,其在150℃时粘接强度增高,增幅为室温1%-26%。无论是GY250还是EPN1138体系,低于370℃温度时均稳定,氮气气氛中800℃时残重分别为27%-31%和33%-41%。从热稳定性和升温时室温粘接强度的保留率来看,EPN1138体系均好于GY250体系。这可能是因为前者交联度更高的缘故。

  • 标签: 胺树脂 性能研究 粘接性能 环氧 粘接强度 双官能团
  • 简介:0引言超导托卡马克装置操作的安全性与超导体和线圈支撑结构间的粘接强度有很大的关系。对线圈而言,树脂和玻璃纤维复合可形成主要的电绝缘屏障。而树脂应具有较高的剪切强度,是非常明确的。许多方法可改善树脂的剪切强度,但超导线圈上,这些方法却很难奏效。

  • 标签: 浸渍树脂 多官能 超导托卡马克装置 性能 环氧 低温
  • 简介:综述了富燃烧技术的优点及国内外研究现状,对制方法进行比较,并阐述了富燃烧技术在水泥生产中的应用情况,展望了富燃烧技术在水泥生产中的应用前景。

  • 标签: 富氧燃烧 制氧方法 水泥生产
  • 简介:通过对比电子、质子和重离子在作用机理、损伤形态、损伤分布、穿透深度的差异性,确定进行中子辐照模拟的最优选粒子,然后量化分析最优选粒子辐照与中子辐照在材料微区化学成分、微观结构、硬度与IASCC敏感性等方面的差异。

  • 标签: 带电粒子 中子 辐照 不锈钢 模拟
  • 简介:L&LProducts公司开发了一种最新的热塑性环木塑复合材料(WPC),树脂为非结晶性具有极性,其密度为1.2g/m^3,熔体质量流动速率范围在5~50g/min之间,玻璃化转变温度较低、范围在85~95.5℃之间,可添加高含量的木质和其他纤维材料同环氧树脂进行共混,而无需添加相容剂。

  • 标签: 木塑复合材料 环氧树脂 ts公司 热塑性 熔体质量流动速率 玻璃化转变温度