简介:本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.
简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:自由式RTO废气焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进,它具有造价低廉、燃料消耗少、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护费用低、炉膛结构可以自由调节、使用范围更加广泛等优点。特别适用于中小企业,也特别适用于对燃料消耗比较高的直燃式的废气焚烧炉的改造。
简介:
简介:应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。
简介:近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(VisionImagePro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上的物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。
简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第三集!
简介:高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路(仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑)进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。
简介:最近印制电子技术发展日益完善,这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状,从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。
简介:本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20%,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.
简介:改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。
简介:本文介绍了一种适用于北斗导航RDSS终端的发射电路。发射电路采用混频器将基带BPSK数字信号直接调制到1.616GHz,调制波再通过预功放电路进行放大,用来驱动片外的功率放大器。预功放电路采用差分结构,提高电路的稳定性和抗干扰能力。采用TSMC55nmCMOS工艺,电路已经流片验证。测试结果显示,载波抑制大于35.9dB,相位误差小于2.6°,最大输出功率为1ldBm。
简介:MOSFET是大多数开关电源(SMPS)中晶体管的选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好的开关,本文对优化后的P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。
简介:文章以印刷RFID天线作为印刷电子技术的应用实例,介绍了利用纳米导电油墨印刷RFID天线的优势、进展与发展展望。
简介:2002年到2006年,我国汽车工业以超过10%的年增长率持续稳定发展,2006年汽车产量已达728.0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展,加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下,起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间,中国车载GPS销售量以大于90%的年复合增长率上升,
简介:勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。
简介:应用材料公司日前宣布,计划将与新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作,在新加坡设立新的研发实验室,这项1.5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术,以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。
简介:介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能.
积层多层板应用市场的现状
FPCB中应用选择性化金技术
刍由式RTO废气焚烧炉应用
ZiLOG推出通用模块开发应用主机板
GLOBALFOUNDRIES与应用材料公司签署深化协议
Vivante推出新的应用图像处理器
应用湿法压膜提升线路合格率
频诺分析仪应用解惑之三——噪声
EDA阶段白盒验证技术研究与应用
应用于印制电子的纳米银材料
无缝焊接铣刀在PCB机加工中的应用
工作研究在PCB成型效率提升中的应用
应用于北斗RDSS发射电路的设计
功率应用中的P沟道和N沟道MOSFET
超声波在电子行业的清洗应用实例
纳米导电油墨及其在印刷天线中的应用
从产品、后装、行业应用向服务、前装、个人应用迈进——探索中国车载GPS终端及服务行业发展之路
勃姆石在覆铜板中的应用研究
应用材料将携手新加坡发展先进半导体技术
应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔