简介：2017年度广东省科技发展专项资金项目（第四批）申报工作开始了，最高扶持额度为400万。据了解，本次申报项目分为两个部分六个项目。第一部分是产业技术创新与科技金融结合领域，涵盖省级科技信贷风险准备金、新型科技金融服务、创新创业大赛组织和优胜企业和团队创新创业补贴；

简介：10月16日,台郡科技(6269)发布公告称:苏州子公司淳华科技因环保问题遭罚94.17万元。另外,欣兴电子10月15日公告旗下子公司欣兴同泰科技(昆山)有限公司(简称“欣兴同泰”)因环保不符规定,收到昆山市环境保护局行政处罚决定书,但由于公司名称相近,有部分投资人误以为是同泰电子(3321)受罚。

简介：北方华创日前发布公告称，公司及全资子公司北方华创微电子当日收到北京市经信委通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项地方政府配套资金合计20978万人民币。

简介：和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

简介：5月24日，正天伟科技传出消息称,近日正天伟科技又一项发明专利获得国家专利局授权!此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用行法”,专利号为201510900338.7。

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.

简介：无锡华大国奇科技有限公司（QualchipTechnologies，Inc．）是中国华大集成电路设计集团公司北京华大九天软件有限公司（华大九天）全额注资，于无锡市滨湖区无锡（国家）工业设计园成立的国资背景的高端集成电路设计生产服务企业。目前除无锡总部外，国奇科技在上海、北京、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。

简介：企业孵化器最早出现在美国,英文叫做(BusinessIncubator或者InnovationCenter)。1956年,美国人约瑟夫·曼库索创建了第一家企业孵化器——"贝特维亚工业中心"。时至今日,活跃的科技创新活动使我国科技企业孵化器数量猛增,现在以465个孵

简介：无锡华大国奇科技有限公司（国奇科技）是一家高端集成电路设计生产服务企业，自成立以来，一直致力于为客户提供从规格书到芯片（SPEC-to—CHIP）的全流程一站式服务以及分段定制服务，并承担全方位的设计和顾问工作，经受了市场的考验，得到了客户的一致认可。目前除无锡总部外，国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。

简介：本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景.

简介：概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等.

简介：本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：针对在目前计算机系统对数据采集与控制的需要,利用TMS320VC33实现对数据的采集和对I/O的控制;PCI总线控制器CY7C09449完成TMS320VC33与计算机系统数据交换和通讯功能的实现。

简介：任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

简介：超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

简介：重点阐述了FFU的特点及控制方式，并结合现代电子洁净室对空气洁净度等级的要求；分析了FFU应用在洁净室中的优势，并介绍了FFU在实际工程案例中的应用。

简介：详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。