简介:MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,微机电系统)是将微型机械、微型执行器、信号处理和控制电路等集于一体的、可批量制作的微型器件或系统。MOEMS则是Micro—Opto—Electro-MechanicalSystem的缩写。把微光学应用到微机电系统中,这是MEMS在光通信中的重要应用。微光电机械芯片通常是指包含一个以上微机械元件的光系统或光电子系统,其应用将遍及光通信、光显示、数据存储、自适应光学及光学传感器等多个方面。
简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.
简介:
简介:产品简介:这个元件设计目的是可控直流电供电器用,或者低电压交流电220V,以及用直流电电力输送等。上述参数通过三个系统按钮来调节,或者通过COM接口遥控。直流电输电电压范围150-250V。
简介:诺基亚系列手机,振铃、振子、背景灯、键盘灯都集中在一个模块,5510也一样。8250、8850有类同的地方,在维修时可供参考。
简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。
简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。
简介:对两种带有CAN控制器的微控制器的体系结构、内部特点、内置的CAN控制器、以及应用领域等进行了比较.详细介绍了它们在内置CAN控制器方面的区别。提供了在不同应用领域选择不同微控制器的新思路。
简介:各类电子显示设备的普遍问题是亮度的非均匀性,在某些要求精准控制不同区域亮度的情况下这一问题尤为突出。常规解决方案为使用科学照相机获得屏幕特性的图像序列,成本很高且无法满足更高均匀亮度的要求。
简介:低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。
简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。
简介:湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD,所以认识MSD的重要性,深入了解MSD的损害机理,学习相关标准,通过规范化MSD的过程控制方法,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
简介:本系统采用1片宏晶科技公司的STC89C52单片机作为系统的控制器件,是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器的低电压,高性能CMOS8位微处理器——具有4K字节可编程闪烁存储器,可擦除的的只读存储器(PEROM)。
简介:WCDMA系统采用宽带扩频技术,所有用户共享上、下行频谱资源,每一个用户的有用信号的能量都被分配到整个频带内,但这种有用信号对其他用户将会产生干扰。如何控制用户间干扰、改善功率利用率,提高整个系统的用户容量和通话质量,以便更有效地利用无线资源呢?对此,功率控制成了解决问题的重要手段。
简介:成本问题是深受业界关注的重要问题。做RFID标签当然希望做出高水平的产品,创造出高层次的技术成果。技术和产品要有针对性。不是指标越高越好。实用才是最好的。本文分析了应如何根据不同发展阶段的市场特点。确定产品的成本设计策略,从而促进产业的成功。
简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:本文概述了UPS由模拟控制改为数字控制的意义。介绍了逆变器的数字PID控制、重复控制、无差拍控制等三种数字控制方式的原理。详细推导了重复控制、无差拍控制UPS的数学模型和控制方法。针对无差拍控制的鲁棒性问题和控制延时问题,提出了相应的解决方案。最后简要介绍了滑模变结构控制和模糊控制的原理,指出了数字控制技术发展的趋势。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
MEMS光开关的控制
机械钻孔深度控制研究
WholehogⅢ灯光控制台
电源联合控制器
诺基亚系列接口控制模块
质量控制与检测
两种带有CAN控制器的微控制器比较
电子显示的亮度控制技术
LTCC集成电阻的精细控制
制造企业如何实施成本控制
如何有效控制湿度敏感器件
帆板控制设计方案选择
WCDMA系统中的功率控制
控制RFID标签成本的策略
BGA技术与质量控制
马田Maxxyz控制器
UPS逆变器的数字控制
沉铜质量控制方法