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394 个结果
  • 简介:分别以针刺编织预制体(2.5D)和三维编织预制体(3D)增强体,采用化学气相沉积结合高温熔渗工艺制备2不同预制体结构C/C-SiC-ZrC复合材料。利用X射线衍射仪,扫描电镜和能谱分析仪等测试手段,材料微观结构进行分析,采用三点弯曲实验和压缩实验研究材料力学性能,得出不同预制体最终复合材料断裂性能影响规律。结果表明:材料中SiCZrC呈偏聚态分布,2.5D复合材料弯曲强度和压缩强度高达147.38MPa,252.4MPa;3D复合材料相比,2.5D复合材料强度分别提高了192%和90.7%。这主要是由于2.5D复合材料纤维含量少,孔隙多,反应后密度较高所致。

  • 标签: C C-SiC-ZrC复合材料 预制体结构 断裂性能
  • 简介:以草酸络合剂,采用溶胶–凝胶法制备系列氧化镁稳定氧化锆粉末Zr1xMgxO2x(0.04≤x≤0.10),利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM)等分析技术粉末进行表征。结果表明,掺杂氧化镁后,低温350~450℃煅烧产物晶型四方相(t-ZrO2),随煅烧温度升高,t-ZrO2逐渐向m-ZrO2转变。550℃下煅烧时,少部分四方相转变为单斜相(m-ZrO2),转变比例随掺杂量增加而降低。Mg2+取代Zr4+产生氧缺陷ZrO2晶体结构稳定主要因素。随煅烧温度从350℃升高到650℃,Zr0.92Mg0.08O1.92粉末t-ZrO2晶粒尺寸从42nm长大到100nm;随Mg掺杂量从0.04增加到0.10,t-ZrO2晶粒尺寸从110nm减小到97.8nm,而纳米尺寸晶粒有利于t-ZrO2稳定。

  • 标签: 镁稳定氧化锆 溶胶凝胶法 晶粒尺寸 四方相
  • 简介:采用真空热压烧结法制备SiC颗粒体积分数分别为20%、25%*1130%SiCp/Al-30Si复合材料。利用扫描电镜复合材料微观组织进行表征,并检测其力学性能及物理性能,运用Turner、Kerner理论模型材料热膨胀系数进行计算,分析碳化硅体积分数SiCp/Al-30Si复合材料组织及性能影响。研究结果表明:随SiC含量增加,复合材料组织中会出现SiC颗粒团聚,使材料致密度及抗拉强度下降,50-100℃之间热膨胀系数降低,其平均值Kerner模型计算值很接近。

  • 标签: SiC体积分数 SICP Al-30Si复合材料 致密度 抗拉强度
  • 简介:316L不锈钢粉末添加Cr2N粉末,采用粉末注射成形工艺制备Cr2N增强奥氏体不锈钢,利用扫描电镜观察能谱分析以及洛氏硬度测定,研究Cr2NMIM316L不锈钢组织、成分硬度影响,并通过中性盐雾试验研究Cr2NMIM316L不锈钢抗腐蚀性能影响。结果表明,316L不锈钢添加Cr2N后,显微组织仍典型奥氏体组织,材料密度硬度都有所提高。Cr2N添加量3%时,不锈钢硬度由64.5HRB提升至78HRB,并且不会导致抗腐蚀性能下降。

  • 标签: 金属注射成形 奥氏体不锈钢 硬化 氮化铬
  • 简介:基于元胞自动机法耦合有限差分法原理,经超声外场处理7050铝合金熔体凝固组织进行微观模拟,研究施振功率和冷却方式7050铝合金微观组织影响,实验验证基础上,超声细化晶粒机制进行说明。模拟和实验结果表明:熔体经超声处理,凝固组织明显细化,组织形貌由枝状晶变为细小等轴晶,超声空化效应和声流效应使得形核增加晶粒细化主要原因;实验功率范围,超声功率240W时晶粒细化效果最佳,此时晶粒平均尺寸72μm;超声细晶过程需要1个最短必要时间tmin,冷却强度低时,超声有效作用时间延长,晶粒均匀化和细化程度增加。超声功率200W时,改变冷却方式,随炉冷却方式所得晶粒最小,平均尺寸82μm。

  • 标签: 超声功率 冷却方式 凝固组织 细晶
  • 简介:元素粉末反应制备多孔材料中,原料粉末粒度影响其多孔结构主要因素之。本文通过元素粉末反应合成方法制备Cu-Al多孔材料,研究原料粉末粒径Cu-Al多孔材料孔径、孔隙度、透气度和体积膨胀等参数影响。结果表明:Al粉粒径影响Cu-Al多孔材料最大孔径主要因素,材料最大孔径dmAl粉粒径dp之间严格遵循dm=0.48dp线性变化规律;Cu粉粒径则Cu-Al多孔材料最大孔径影响较小。当粉末粒径48.5μm以上时,粉末粒径改变Cu-Al多孔材料开孔隙度和总孔隙度影响不大。实验研究范围,Cu-Al多孔材料体积膨胀随粉末粒径增大而增大;当粉末粒径很小时,Cu-Al多孔材料存在体积收缩趋势。

  • 标签: 粉末粒径 CU-AL合金 多孔材料 反应合成
  • 简介:研究了TiO2、MgO、Fe203等不同烧结助剂、烧结温度及保温时间BeO陶瓷密度和热导率影响,结果表明:添加Fe203和MgO试样具有最高密度(2.799g,cm^-3)和最高热导率(181.6W·m^-1.K^-1);同时相同保温时间下,其密度和热导率随烧结温度升高而增大;相同烧结温度下,其密度和热导率随保温时间延长而增大,但是增量比较小。运用黄培云粉末烧结综合作用理论方程验证BeO烧结坯密度和烧结温度之间对应关系,并从显微组织和理论上解释影响热导率原因。

  • 标签: BeO瓷 烧结助剂 烧结工艺 密度 热导率
  • 简介:以莱钢集团粉末冶金有限公司LAP100.29水雾化铁粉原料,900℃下进行高温氢气还原,研究高温还原处理水雾化铁粉显微硬度、化学成分、松装密度、流动性、压缩性等性质影响,以期实际生产起到借鉴和指导作用。结果表明:经900℃高温氢气还原处理后铁粉纯度提高,大部分样品流动性提高约2s/50g,松装密度提高0.1g/cm^3左右,压制密度提高0.1g/cm^3以上,而粉末显微硬度大幅降低至69~89HV。600MPa下铁粉压制密度大部分达到7.15g/cm^3以上。

  • 标签: 水雾化 铁粉 压缩性 精还原
  • 简介:介绍了利用金相显微镜和扫描电镜观察掺杂少量K2O、SiO2、Al2O3Φ0.6mm高温钼丝及热处理前后显微组织变化,测量了钼丝抗拉强度、延伸、弯折次数和显微硬度,研究了热处理温度和时间高温钼丝室温机械性能影响。结果表明:随热处理温度提高,高温钼丝抗拉强度和显微硬度下降,延伸和弯折次数上升,但达到定温度后降低;随热处理时间延长,高温钼丝抗拉强度、显微硬度降低,弯折次数、延伸升高,达到定时间后,变化趋于平稳。

  • 标签: 高温钼丝 热处理 机械性能
  • 简介:采用厚20μm非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,880℃下钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEM和EDS分析连接接头形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明860~880℃下钎焊10min能够获得较好连接界面,经880℃钎焊后焊接接头剪切强度16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头结合强度。

  • 标签: 铜铬锆合金 真空钎焊 非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料
  • 简介:粉末注射成形技术近净成形技术,该工艺过程较长,每个环节都会对最终产品尺寸精度产生影响,典型粉末注射成形产品尺寸精度仅为士0.3%,而传统模压技术尺寸精度±0.1%,针对这些情况,分析了影响粉末注射成形产品尺寸精度各关键因素,并给出了计算其精度数学模型.

  • 标签: 粉末注射成形 精度 均匀性
  • 简介:研究不同温度下,并流和分步加料方式葡萄糖还原法制备氧化亚铜形貌及粒度影响。结果表明:采用并流加料制备氧化亚铜,其粒度随温度升高而减小,而分步加料方式之相反。采用NaOH和C6H12O6溶液并流加料方式下,所得氧化亚铜晶粒直径10~30nm规则球形颗粒,反应温度形貌影响不大,且粒度随温度升高而减小;而分步加料方式下,50℃所得氧化亚铜颗粒形貌类球形;随温度升高逐渐转变为立方堆积体,但颗粒粒度却随温度升高而增大。

  • 标签: 加料方式 氧化亚铜 形貌 制备
  • 简介:微观组织定向排列能明显提高无机非金属材料韧性,并产生力学和其他物理性能各向异性.作者综述了玻璃陶瓷微观组织定向排列工艺.介绍了3制备工艺过程及其理论基础,并展望了其应用前景.

  • 标签: 定向排列 玻璃陶瓷 工艺过程 应用
  • 简介:电子工业,助焊剂焊料重要组成部分,并且产品最终焊接性能影响很大。根据焊后清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3助焊剂成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,最具发展潜力助焊剂,国内外免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方研究及发展趋势。

  • 标签: 助焊剂 分类 免清洗 活性物质
  • 简介:陶瓷金属连接具有重要工程应用背景,然而却面临诸多技术难关,连接件热应力缓解便是其中之。本文作者采用弹性有限元方法,采用不同材料作为中间层得到实际连接尺寸SiC陶瓷Ni基高温合金连接件应力进行计算,并结合各种材料塑性对连接件应力进行定性分析。计算结果表明,SiC陶瓷Ni基高温合金直接连接产生热应力很大。最大轴向拉应力位于陶瓷近缝区,导致连接件强度偏低或断裂。采用功能梯度中间层或软金属中间层能在定程度上缓解热应力;硬金属中间层虽然不能缓解应力,但能改善应力分布状态,使最大轴向拉应力迁移出比较薄弱陶瓷侧,有利于连接强度提高;采用软、硬金属复合中间层具有较好缓解应力和改善应力分布效果,但却较多地增加了连接件界面,有可能导致负面效应,实际工程应用需要根据具体情况,权衡利弊,综合考虑。

  • 标签: 陶瓷/金属连接 有限元分析 应力缓解
  • 简介:采用压力烧结法制备不同碳含量WC-10Co-0.6Cr3C2硬质合金,通过金相组织观察、硬度测试、比饱和磁化强度和矫顽磁力分析研究该合金微观组织结构和性能。结果表明,随碳含量增加,合金饱和磁化强度增大,而密度、矫顽磁力及硬度均降低;压力烧结条件下,对于WC-10Co-0.6Cr3C2合金,两相正常组织对应碳含量范围5.41%~5.55%。碳含量低于5.41%时出现缺碳相η相,碳含量高于5.55%时出现石墨相。

  • 标签: 硬质合金 碳含量 微观组织 性能
  • 简介:采用铜粉、石墨粉和铁粉原料,以Fe-74.8Mn-6.9C中间合金粉形式加入Mn元素,制备粉末冶金Fe-xMn-(2?x)Cu-0.3C(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8,1。质量分数,%)低合金钢,研究Mn含量该合金组织力学性能影响。结果表明,合金组织由铁素体和珠光体构成。加入含Mn中间合金粉混合原料粉末压制性能没有明显影响。随Mn含量增加,合金孔隙数量增多,尺寸变大;合金密度先升高后降低,Mn含量0.4%时合金密度最大,达到7.24g/cm3;合金硬度先升高后降低,Mn含量0.6%时硬度最大;合金抗弯强度下降,冲击韧性升高,Mn含量超过0.4%时二者变化均较小。因此Fe-0.6Mn-1.4Cu-0.3C合金具有较好综合性能,硬度(HRB)和冲击韧性分别达到57.4和8.80J/cm2,比Fe-2Cu-0.3C合金分别提高5.3和0.82J/cm2,材料呈部分韧性断裂特征。

  • 标签: 粉末冶金铁铜碳 低合金钢 锰含量 显微组织 力学性能
  • 简介:采用阴极弧蒸发技术A120,、低合金钢和硬质合金刀片上沉积TiAl原子比相近Al-Ti-N和Al-Ti-Ni.N涂层,借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、纳米压痕、划痕实验和氧化实验,研究Si掺杂Al-Ti-N涂层结构、力学性能和抗氧化性能影响。结果表明:Al-Ti-N涂层以立方为主立方和六方两相结构,Si掺杂可降低TiNAl固溶度,使涂层转化为以六方为主六方和立方两相结构;Si加入导致涂层硬度由34.5GPa降到28.7GPa;Si掺杂引起涂层应力增加,从而导致涂层基体结合强度降低;Al-Ti-N涂层抗氧化性能随si加入而显著改善,抗氧化温度提高到1000℃以上。

  • 标签: Al-Ti-N Al-Ti-Si-N 硬度 抗氧化性 涂层
  • 简介:研究了硼铁含量和粒度铁铜基摩擦材料性能影响.研究发现,当硼铁粒度<300μm时,摩擦因数随硼铁质量分数(0~10%)增加而增加;摩擦材料磨损制动压力0.6MPa时,摩擦因数随硼铁增加而有所下降,当压力增加到1.1MPa时,材料磨损随硼铁增加而增加;当硼铁量2.5%时,摩擦因数和磨损随细粒度(<45μm)硼铁增加而下降.研究还发现,摩擦材料中硼铁烧结过程铁反应形成了Fe2B,这种Fe2B,起到提高摩擦因数,降低材料磨损作用.

  • 标签: 铁铜基摩擦材料 摩擦磨损性能 硼铁量 硼铁粒度
  • 简介:研究了淬火/回火热处理淬火温度和回火时间Ti48Al2Cr0.5Mo合金晶粒细化影响.研究结果表明:淬火/回火热处理能将粒径约为1000μm铸态组织细化成为18~30μm均匀双态组织.TiAl基合金细化效果与淬火阶段加热温度密切相关,温度升高,得到块状组织较细,羽毛状组织体积分数减少.两相区回火时,高温淬火组织回火组织较细,而随时间延长晶粒长大,但不明显.此外,从理论上探讨了淬火/回火工艺细化TiAl基合金显微组织机理.

  • 标签: TIAL基合金 热处理 晶粒细化 显微组织