简介：最早的IEEE802．16标准是在2001年12月获得批准的，是针对10～66GHz高频段视距（LOS）环境而制定的无线城域网标准。但目前所说的802．16标准主要包括802．16a、802．16RevD和802．16e三个标准。802．16a是为工作在2～11GHz频段的非视距（NLOS）宽带固定接人系统而设计的，在2003年1月被IEEE批准通过；802．16RevD是802．16a的增强型，主要目的是支持室内用户驻地设备（CPE），预期将

简介：在移动通信领域，目前为人们所广泛关注的热点技术即是第三代移动通信技术（3G）。与第二代移动通信系统相比，第三代移动通信技术最大的优势是能够向用户提供移动宽带数据接入，从而能向用户提供宽带多媒体业务。除了3G以外，从2G向3G演进的2．5G、2．75G移动通信技术也能向用户提供一定的宽带接入能力。由此，作者也把包括2．5G、2．75G、3G在内的能向用户提供一定宽带接入能力的蜂窝移动通信技术，归于宽带无线接入技术进行介绍。

简介：一个基站的信号覆盖是有一定范围的，为了能让无线电话在一个很大区域内(如一个市)都能打电话，就需要很多基站，使信号能覆盖这片区域。这样，当用户在移动过程中通话，就会发生切换。这种切换常规情况下会有1～2秒，有时有短暂停顿的感

简介：无线通信作为新兴的通信技术在日常生活中的作用越来越大。近年来，无线局域网技术发展迅速，但无线局域网的性能、速度与传统以太网相比还有一定距离，因此如何提高无线网络的性能和容量日益显得重要。

简介：本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：据《SemiconductorFPDWorld》2002年,Vol.21,No.12上报道,莫托洛拉公司现已开发出了一种数字无线电广播技术。由于该技术大幅度地改善了AM/FM广播的接收能力,因此它把采用24位DSP的数字声频结构作为基础而进行独立设计的。其系

简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。

简介：随着网络的飞速发展，笔记本电脑的普及，人们对移动办公的要求越来越高。传统的有线局域网要受到布线的限制，如果建筑物中没有预留的线路，布线以及调试的工程量将非常大，而且线路容易损坏，给维护和扩容等带来不便，网络中的各节点的搬迁和移动也非常麻烦。因此高效快捷、组网灵活的无线局域网应运而生。

简介：

简介：清洗是文物保护工作中的一个重要环节,它能够展示出文物或古建筑的本来面目,保留其美学特色,让子孙后代永远都能欣赏他们.

简介：DV(digitalvideo)，即数字电影，是近年来时尚与前卫文化相结合的产物。数字电影是不用胶片、完全用数字技术拍摄和放映的电影。与传统的胶片电影相比，它的影像清晰度和声音还原度大大优越，而且，一部制作好的数字电影可以通过数字软盘进行发行或通过国

简介：干冰清洗技术目前在国内尚属起步阶段,是一项很有发展前途的新技术,本文简要介绍了其清洗原理、方法和技术,以及在实际应用中的各项领域概况.

简介：集群通信系统是移动通信系统的一个重要分支。它的发展经历了三个阶段：20世纪五六十年代的无线电对讲机方式，通信的双方或多方在约定的频点使用对讲机完成通话，七八十年代的由单／多频道、单／多基地台构成的模拟通信系统，九十年代的基于TDMA方式的数字集群通信系统。

简介：油泵油嘴生产中的清洗一直是困扰行业的难题.本文针对三对偶件工艺流程中残留研磨膏的清洗作了较全面的介绍,并分别列出了三种清洗工艺的优缺点,对同行业有一定的借鉴作用.

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：种种迹象表明,显示技术在继等离子和液晶显示之后,又杀出一匹黑马:OLED电器。有机电子发光已经在下列产品中展示出先导性应用,其优异的性能甚至令等离子和液晶显示望尘莫及。OLED广阔的原理和优势

简介：

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：海上泄漏石油会对生态环境造成巨大的破坏,文章介绍了清理泄漏石油目前采用的各种方法(物理法、化学法),并对这些方法的适用条件、优缺点、应用时的注意事项进行了分析.