简介:如何吸51人才?如何留住人才?如何让人才创造价值?如何淘汰不优秀的人才?在人才管理方面,华为有效地使用“桃子”、“绳子”、“鞭子”和“筛子”,值得读者关注和思考.
简介:主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业排名、运营现状和未来发展机会。
简介:7月1日,新出口退税政策开始正式实施,此次出口退税政策调整共涉及2831类商品,约占海关税则中全部商品总数的37%。其中,553项“高耗能、高污染、资源性”产品的出口退税将被取消,2268项容易引起贸易摩擦的商品出口退税率将进一步降低。这是我国在数次调整商品进出口关税税率基础上,
简介:美高森美公司宣布推出与SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V^TMRISC—V生态系统合作伙伴,利用两个公司的战略关系,扩展了SiFive的HiFiveUnleashedRISC—V开发板的功能,进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz以上RISC—V64位中央处理单元(CPU)上编写基于Linux应用程序。
简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。
简介:介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。
简介:碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯的薄膜晶体管器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力,指出了碳纳米管和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。
简介:"中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化";"中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。"这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。
简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
简介:根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》,和深圳市环保部门相关文件,详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容,供实施清洁生产审核时参考。
简介:IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源,这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板(PCB)和基材市场的估计数据。
简介:受“4.29”深圳光明新区五金加工厂粉尘爆炸事件影响,宝安区安监局加大排查治理安全隐患的力度,6月中旬依法关停了光明新区光明街道圳美同富裕工业区泽浩工业园内PCB工厂的钻孔、切割等相关设备及车间,并责令限期整改.事件发生后,GPCA/SPCA第一时间调查了解实际情况、联系相关政府部门、走访多位行业专家,并指导园区及相关PCB企业配合整改要求,以早日恢复生产.
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。
简介:文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定的印制电子的路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业,并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。
简介:喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以BoltornH2O为原料,合戍了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的阻焊油墨,在光源照度1w/cm2条件下固化速度低于20S,固化膜的热分解温度超过300℃,阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。
简介:棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。
简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究,把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型,并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真,加深了对该协议的理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。
简介:2016年11月25日下午,SPCA辛国胜执行会长、李帅副秘书长专程拜访了深圳人居委环境监察支队许化队长。辛会长介绍了目前行业发展的现状。中小企业存在的环保压力及治理难点,
简介:金鸡报晓,充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么?当前,国家通过供给侧改革,使中国经济结构进行调整,确保中国经济更好地可持续发展。其间,发生原辅材料的价格调整,应该是暂时的现象。
人才管理核心经验:桃子、绳子、鞭子和筛子
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2013)
出口退税冲击覆铜板和电路板行业
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板
国民技术安全芯片核高基项目通过验收
以石墨为导电基质的黑孔化新技术
碳纳米管和石墨烯在柔性电子器件中的应用
思考行业和协会工作新思路 以人为本 科技创新
垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺
解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
IPC公布最新全球PCB生产和基材市场报告
完善安规排查隐患 PCB企业粉尘防爆安全可控
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
在紧凑的PCB面积内提供高功率以及完整的数字控制和遥测功能
印制电子的研究现状、技术特征及产业化前景
喷墨打印用超支化聚酯阻焊剂的制备与表征
铜离子高浓度状态下棕化不良的改善
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
SPCA拜访深圳市人居委环境监察支队,汇报环保工作
新年思考崇尚“企业家”批评“奸商”和“奸商行为”