简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
简介:新霉素对热较敏感,现有提取工艺主要采用蒸发脱氨和浓缩,提取率仅达75%,残余的新霉素以废水方式排放,增加了污染物的排放。本研究通过工艺改进经732树脂动态吸附与洗脱,新霉素的交换量为142.9mg·ml^-1树脂,洗脱收率高于96%,同时减少了工艺水的用量。用LSA-700树脂脱色效果优异711树脂,新霉素回收率达92.1%,色素OD值为0.38。最后通过200Da分子量的纳滤膜组件处理可有效去除物料中的NH4OH,新霉素的收率高于99.4%,副产物氨水可回收利用。优化后的新霉素提取率达88.2%,高于工厂现有水平,说明本工艺能够很好地应用于新霉素的提取。