简介:北京兆易创新日前发布关于全资子公司合肥格易集成电路有限公司(合肥格易)完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示,经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过,公司将募集资金投资“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易,并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额(含银行存款利息、
简介:近日,上海市科委、上海市国资委、上海总工会联合在上海国际展览中会会堂召开“国家技术创新工程上海市试点工作推进大会”。根据“国家技术创新工程总体实施方案”,以及上海市试点工作推进计划,上海市首批设立了22个产业化技术创新战略联盟、
简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”,又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。
简介:随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:目前,中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地,截止2006年底生产总值已达128亿美元,预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时,受益于下游终端产品需求快速增长的拉动,中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP.McGuirk指出:“中国已经不只是一个成本低廉的生产地,她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”
简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。
简介:根据媒体报道,今年4月以来,东莞出现不少企业老板“跑路”案,惠州“三资”老厂倒闭,佛山、江门、中山都有出现企业关停生产线减产,深圳也有曝出中小PCB企业倒闭。有很多PCB企业老板认为,“有企业倒闭,也有企业开业,这是正常的优胜劣汰的结果。”也就是说,如果形势再恶化,“倒闭潮”的传言也很可能会变成现实。“倒闭潮”、“停工潮”等虽然有被媒体夸大的成分,但不可否认,原材料成本上涨、招工难等情况,对PCB企业确实有很大的影响。
简介:1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。
简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第三年获此殊荣。
简介:上海交通大学许振明教授等研发成功线路板(PCB)回收新技术。该技术可将废旧电脑变成公园里的长椅。
简介:10月13日,微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会,向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟/混合信号设计和版面规划设计、模拟/混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。
简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:文章概要叙述了"集成创新"来发展我国PCB工业的重要意义。
简介:近日,由厦门市集成电路行业协会主办的集成电路政策分享会在厦门软件园二期管委会举行,来自厦门及周边地区80多家集成电路相关单位、近百名相关行业代表参加会议。厦门市科技局、市人社局、市经信局等业务主管单位代表出席会议并做政策解读。
简介:
简介:打通产业生态链、共建产业价值链,是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发,分析了我国集成电路设计业的发展情况,在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式,对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析,并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。
简介:中国经济的发展已经进入新常态阶段,这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。
简介:ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。
简介:阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.
兆易创新对全资子公司合肥格易进行增资
启攀微电子获得“上海市创新型企业”称号
积层法多层板的最新技术发展(上)
高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
高频PCB快速发展 供应商积极布局
我国汽车半导体发展机遇与策略探讨
维护人才维持PCB企业发展动力
当今世界挠性印制板生产与技术的发展
ADI连续第三年入选全球最具创新力企业
上海交大专家创新线路板回收技术
Magma——为模拟和数字设计提供创新解决方案
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
集成创新:加速科技成果向现实生产力转化——PCB产业的“软实力”(4)
厦门集成电路政策驱动产业发展
促进绿色电路板产业发展倡议书
推动整机与芯片联动加快IC产业发展步伐
实现可持续发展,产业转型升级是关键
实施ISO—9002质量保证体系是企业生存和发展的基础
实行循环经济模式,促进我国印制线路产业的可持续发展