简介:摘要:桥梁一般都修建在顺直、河床稳定的河段,不宜在弯曲河道和河弯段建设桥梁,但有时受限于经济、地理位置等因素,不得已在弯曲河段建设桥梁,应当采取大跨度跨越航道的桥梁设计方案。对于难以避开此类河段的桥梁建设,在桥梁建成后,由于弯道水流的特殊性,容易出现严重的碍航问题。本文通过阐述弯曲河道桥区碍航的主要特点,提出了相应的整治原则和整治方案。对石龟山大桥桥区航道整治碍航成因进行分析,简述了该工程航道整治的方案措施。
简介:摘要:随着人们对镁合金可弯曲阳极棒认识的逐步深入,可弯曲阳极棒的加工研究受到了世界各国的广泛关注。本文针对目前镁合金挤压可弯曲阳极棒加工精度差,成品率低,对镁合金可弯曲阳极的机械加工经过实验,找到了新的加工工艺,该工艺可以使镁合金可弯曲阳极棒实现快速装夹并提高成品率,为镁合金可弯曲阳极棒提供了新的加工方法。
简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。