简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法，结合作者长期工作经验，比较了各种试验方法的优劣，主要介绍了砂浴法热应力试验，提出了自己的观点。

简介：日前，英特尔公司宣布收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的NetSpeedSystems,该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。另外，英特尔并没有披露此次交易细节条款。

简介：西部PCB产业的“开花”势头显现，近年PCB产能实现较快扩张。在当前产业创新的大潮中，新需求市场的崛起，有待PCB企业深入新一轮开发。

简介：IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作，为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：随着安全算法的发展，其复杂性和算法操作数据位数也随之迅速增加。安全算法的硬件实现和加速器化已成为必然趋势。本文针对北京华虹集成电路设计有限公司的安全算法加速器IP核的验证项目，介绍了Synopsys公司VMM验证平台和AMBAVIP在其中的应用。主要阐述了选择VMM验证平台与AMBAVIP的依据；VMM环境中定向测试发生器（Generator）模块的编写、测试案例编写、安全算法的设计、仿真信息筛选方面的应用技巧。通过本验证平台，查出了加速器很多处设计错误。仿真平台验证结束后，在FPGA上对本加速器进行了大量椭圆曲线的测试。所有测试全部通过，证明了本验证平台的有效性。

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

简介：力旺电子近日宣布，在NeoBitIP提供给指纹识别芯片安全性能提升的功能之外，其锁定指纹传感器应用的NeoEE解决方案日前已通过功能验证并获得客户采用，并已进入量产阶段。

简介：文章概要叙述了＂集成创新＂来发展我国PCB工业的重要意义。

简介：为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.

简介：随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949（或QS9000）认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：随着INC技术标准与规范的发展,IPC-TM-650试验方法手册已在印制电路界广泛应用。这本手册经常在修订和补充,到目前,手册的第2部分《印制板试验方法》已超过260种,其中不少是近几年制定或修订的。现根据IPC-TM-650的1998年11月目录,将与印制板基材、成品和阻焊剂密切相关的试验方法的最新版本列于下,以供大家参考:

简介：Qorvo~?,Inc.(Qorvo)近日宣布,凭借功能强大的前端模块(FEM)——QPF1002Q(高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝车联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色的线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G的低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。

简介：简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性，比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验，确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺，从而满足客户要求。

简介：伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

简介：为了提高刚挠结合板的挠曲次数，往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是，挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后，孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域，它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此，本文将通过优化试验参数，获得最佳的试验参数，并通过机理的研究，指导制作出平整，优良的孔壁，获得优良的金属化孔。

简介：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。