简介:随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm/50μm以下的COF(ChiponFlex)精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm/50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm/25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI(AutomaticOpticalInspector)等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。
简介:摘 要: 本文分析了当前5G室内覆盖方案设计存在的问题,引入了射线追踪模型及模型优化仿真方法,并根据现网工程实测结果对模型参数进行了验证;最后通过基于仿真的案例数据证明了当前典型5G室分设计确实存在冗余,以及精细化设计可带来的降本增效成果。