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  • 简介:<正>半导体、TFT厂商大举扩充12英寸晶圆及6代面板厂,合计资本支出5000亿元以上。预计IC厂商产值将率先达新台币1兆元,大尺寸面板、晶圆代工及封测产业均可望达全球第一。

  • 标签: 资本支出 TFT 晶圆代工 中国台湾 奇美 茂德
  • 简介:摘要随着我国进一步深入经济体制改革,在社会经济的运行过程中,政府与市场各自的分工也愈加清楚,政府职能更偏重于提供公共品,财政转为综合管理类型。当前,建筑市场竞争傲烈,大部分施工企业生产经蓄活动已处在举步为艰的地步。面对这种情况,施工企业实施资本经营战略是求得生存和发展的重要举措。会计报表是反映施工企业经济资源的书面报告,利用报表反映的各种信息,实施资本经营战略能取得事半功倍的效果。

  • 标签: 资本 投资者 经营 社会主义市场经济
  • 简介:当今集成电路设计与制造流程中,必须使用EDA工具。设计人员在开发IC新产品时使用EDA工具,将极大地降低成本、节省设计时间和提高产品的可靠性。基于虚拟技术的网络基础架构,设计并实施了自主千万门级FPGA课题产品开发平台。该平台集成了FPGA软件开发环境和集成电路芯片设计环境,利用SVN、SOS版本管理软件和bugzilla缺陷追踪软件,对FPGA软硬件开发流程进行规范、标准管理。该平台采用虚拟技术,有效地降低配置成本、提高管理效率、增加数据安全性。

  • 标签: FPGA EDA 虚拟化
  • 简介:摘要自我国公司法中认缴制资本制度的改革后,带来了充满活力的全新市场形势。2013的《公司法》取消最低注册资本制度,这的确是创新之举。不过这一举动也给理论界和实践界带来许多难题。尤以对债权人保护问题较为突出。目前,由于欠缺相应的完善配套措施措施,相应的法律规定和司法解释也不健全,所以要想妥善解决该类问题并非易事,需要制定内外协调一致、配套健全的解决机制。所以本文围绕认缴制给债权人带来的影响及债权人保护的问题与措施进行试尝性探索,并为此提出些许可行性解决措施。

  • 标签: 认缴制资本制度 公司债权人保护 保护措施
  • 简介:<正>随着今年2月份奥巴马在国会上呼吁要注意发展3D打印,相关概念股即开始兴风作浪,A股也跟风炒作。这个蕴含着无限的科技含量以及想象空间的技术,从诞生之日起就注定不那么平凡3D打印经过10多年的孕育,已经初具规模。从资本市场看,美国3DSystems估值高达250多倍,风头正盛。而国内3D打印产业刚有苗头,尚未形成产业链

  • 标签: 资本市场 概念股 市盈率 深圳会展中心 应用论坛 大族激光
  • 简介:摘要本文以《继电控制线路的安装与检修》课程为研究对象,打破传统学科知识体系,按工作过程中活动与知识的关系来设计学习项目和任务,按照工作过程的需要来选择知识,构建以“岗位实境,学做合一”为培养目标的课程内容体系。

  • 标签: 校企合作 项目教材 开发原则
  • 简介:<正>2012年6月,国务院发布节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年),规划目标到2015年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车累计产销量力争达到50万辆;到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆,燃料电池汽车、车用氢能源产业与国际同步发展。2013年3月,广东省发改委发布《广东省新能源汽车产业发展规划(2013-2020年)》,规划到2015年,全省形成20万辆以上新能源汽车生产能力,到2020年成为达到国际前列的新能

  • 标签: 汽车动力 广东省发改委 纯电动汽车 发展规划 五洲龙 燃料电池汽车
  • 简介:工作情绪一项由全球人力资源顾问TowersPerrin及其合作伙伴Gang&Gang公司共同研究的课题显示,与以前的情况大有不同的是,北美的雇员对工作的热情正在慢慢减退,并变得消极起来.其中,这篇报道是第一篇通过Gang&Gang开发的情感方法论来量化工作中情感元素的研究报告.

  • 标签: 工作情绪 生产率 情商领导力 情商训练 情感资源 企业管理
  • 简介:资本市场是IT企业融资和改制的重要途径,我国信息产业应当抓住资本市场深化改革的时机,让资本市场对产业发展发挥更多更有效的作用。

  • 标签: 产业支持 信息产业 加大资本
  • 简介:摘要微课程作为一种新型的教学模式,正是由于其内容短小精简、针对性较强,微课程中融入的一些图片、文字、音频等能够充分激发学生学习的兴趣,从而提高教学效果,因此,近几年微课程受到很多教育者的关注和重视。微课程摒弃了传统教学模式的弊端,对高专院校的众多学科均能够起到较好的促进效果。本文主要围绕高专计算机应用基础课程来探究微课程开发的相关内容。

  • 标签: 高专 计算机应用基础课程 微课程 开发
  • 简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

  • 标签: 倒装芯片 富士通公司 细间距 凸点 电镀方法 光阻
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  • 简介:大数据的开发和利用是互联网时代的发展趋势,但是如果数据安全保护不到位,也会严重阻碍大数据的合理利用。本文基于数据所有权和使用权分离的原则,对大数据安全保护体系展开了深入研究,提出一种大数据安全开发和应用平台设计方法,通过对数据的扩散过程进行控制,在保证大数据能够被充分开发和应用前提下,为数据安全提供必要的保护能力。

  • 标签: 大数据安全 个人敏感信息保护 虚拟化 云计算 数据扩散控制