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  • 简介:每张照片都不是完美的.特别是在人像拍摄过程中.或多或少都存在一些问题.即使是特别漂亮的模特.完美的灯光、化妆、造型和顶级的相机也没用,因为人像影像中肤色是不可能塑造完美的,事实上时尚杂志、出版社及婚纱影楼在人像后期通过软件对人像皮肤进行磨皮处理.已经成了必不可缺的环节.Adobe的Photoshop在图像处理方面被称为旗舰产品一点也不为过。但Photoshop经历了8个版本的升级.根本性的亮点只是在过去的50版本中出现了文本编辑及增强了层的

  • 标签: 文本编辑 人像 图像处理 升级 软件 照片
  • 简介:本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导意义.

  • 标签: 压力连接 接触 有限元 裂隙梁
  • 简介:据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

  • 标签: 结构可靠性 腐蚀性管道 安全运行 油气管道
  • 简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

  • 标签: 圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging
  • 简介:文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠的影响,讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

  • 标签: 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷
  • 简介:弹性分组环(RPR)技术定义了一种新型的MAC层协议,采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制,支持业务的分级(ServiceLevelAgreement),即插即用,基于MAC的高速交换,可承载具有突发性的IP业务,同时支持传统的语音传送等特性,是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网,还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上,提出了具有高生存的解决方案。

  • 标签: 弹性分组环(RPR) 高生存性 多环网
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境,并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平,从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例,不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装,从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而,通过其独特的低渗透保护式设计,HysolQM1536NB可同时用于子母晶,从而简化了生产流程,并降低了成本。

  • 标签: 材料技术 突破性 封装工艺 半导体设备 生产效率 机械性能
  • 简介:过去几年中,移动终端已从单纯的语音电话发展成通用的无线设备。现在,移动电话能够提供原来只有PC才能提供的大量功能。电话的广泛使用及其日益增加的功能为我们带来了若干安全性问题,为了保护用户的安全和满意度,我们需要了解并解决这些安全性问题。

  • 标签: 安全性问题 移动电话 难题 无线设备 语音电话 移动终端