简介：当前无线通信技术的发展，形成了移动通信宽带数据化和数据通信无线移动化两大趋势。受到这两大潮流的影响，WiMAX和Flash—OFDM技术的发展逐渐侵入了对方的领域，原本互补的关系也越来越多地掺杂进了竞争的成分。一方面，将于最近完成的802．16e标准将支持中低车速(<120km／h)下的移动应用和小区间切换，

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：摘要随着科学技术的不断创新和发展，火电厂烟气脱硫脱硝一体化技术得到了有效的发展，同时也成为当下烟气污染治理的重要措施之一，但是部分技术由于水平较低，成本消耗过高，导致很多技术得不到有效的应用，所以，要加大对相关技术的探究力度，解决技术中存在的缺点，为环境治理贡献力量。

简介：

简介：摘要音乐美学同一般美学、音乐技术理论、音乐史学、音乐评论等都有密切的内在联系，而且音乐美学这门学科的发展和深化，往往离不开从上述这些领域的成果中吸取营养。中西方音乐地域、民族以及时代存在着差异，使中国音乐美学与西方音乐美学之间也存在着差异。本文通过介绍中西方美学的本质以及从多个方面阐述中西方的差异对中西方美学的观点进行比较。

简介：摘要芯片是信息产业的基础，被誉为“工业粮食”，它的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。本文通过对比中国与其他国家地区芯片产业追赶中的异同，从提升芯片认知、制定切实可行的赶超策略方面提出了促进芯片产业追赶的政策。

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

简介：摘要就目前我国的电力企业来看，其发电的能源多来自于火力发电，而由于火力发电对环境的污染非常大，和我国的环境保护政策有一定的冲击，尤其是其中的烟尘以及粉尘和废水等。

简介：本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.

简介：电子商务可以优化企业的空间布局，实现“时间”置换“空间”的替代效应，强化企业组织体系的地域分工，促进企业组织的远距离(国际化)布局与本地化成长。始创于1984年的海尔集团，以每年递增78％的发展速度，经过17年的创新和奋斗，已成长为一个享有较高国际声誉的跨国企业。同时，海尔的成长也是一个海尔电子商务伴随发展的过程——

简介：本文介绍了下一代宽带无线接入技术WiMAX的技术特点，并将WiMAX技术与wi-Fi进行了对比，最后叙述了WiMAX发展面临的问题。

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：本文介绍有关水基清洗剂的水洗设备,水基清洗剂的漂洗设备、漂洗工艺,水基清洗的分析和监测系统,以及药品浓度控制系统的改进措施.

简介：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：摘要本实验是参照国内某钢厂热处理中心而设计的大型综合热处理车间，其典型产品材料为W18Cr4V高合金工具钢。该设计主要以W18Cr4V高合金工具钢制作拉刀为例，介绍了其热处理工艺流程和工艺参数，并说明了热处理过程中材料组织、结构及性能的变化。对企业现行高速钢退火工艺进行试验研究，制定了高速钢最佳退火工艺，并在实际生产中进行实施。实际生产验证新退火工艺是可行的，它解决了退火后锻件硬度高于工艺规定的质量问题，提高了产品质量，节约了能源。