简介：

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简介：一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来，国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期，0.13μm～0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场，对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展，有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下，攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关，开发成功全套生产工艺，申请专利22项，并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。

简介：2008年标志着SEMICONChina的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。

简介：OKInternational的PaulWood于4月20日在上海举行的颁奖午宴上，领取了该公司的SMTChina远见奖。这一久负盛名的奖项，在于认可对中国电子制造业的快速发展已作出杰出贡献的国内外SMT设备、材料和服务供应商。由电子制造技术专家和SMTChina读者群组成的独立小组进行评审，认可OKInternational的MRS-1000模组返修系统在返修和维护领域作出了重大的贡献。

简介：3月18日，泰瑞达公司连续第八年参加SemiconChina展，展出了J750Ex测试系统和NextestMagunmEV平台。此外，泰瑞达半导体测试部门总裁MarkJagiela先生还参加了3月19日举行的测试界CEO高峰论坛。日前，泰瑞达公司已经在中国安装了1600多套半导体和电路板测试系统。

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简介：得可参加了3月15日-17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的SemiconChina2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。

简介：洞悉SMT技术发展趋势，把握行业发展动向，领略电子制造世界无限精彩，中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2011）于5月11日-13日在上海光大会展中心成功举行。

简介：为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布将在NEPCONChina2012的IG88号展位上展示其领先的AOI和AXI解决方案。

简介：为推动我国电子信息行业的发展，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团继续携手推出第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展，这将是中外电子行业精英的又一次盛会。

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简介：SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心（ShanghaiNewInterrlationalExpoCenter）举行的SEMICONChina2007展会（2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会）的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。

简介：商务传媒集团（BMCAG）于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会（ChinaSMTForum2008）。

简介：<正>见到高萍的时候,她刚刚从拉斯维加斯的美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES2013)回来。高萍带回来的,除了因演讲、大量交流而沙哑的嗓音和略显疲倦的,还有一个让许多人兴奋不已的消息——深圳邦凯新能源股份有限公司(以下简称邦凯)和内华达州政府合作建立的大中华自由贸易区和免税商贸中心在拉斯维加斯正式落成。这将为大中华区数以万计的制造企业在美国的腹地提供一个展示、销售的最佳平台。

简介：在上海举行的NEPCON展会上，西门子SIPLACEX系列全新的家族成员——SIPLACESX贴片机吸引了许多参观者驻足，在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响，并取得巨大成功。