简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

简介：1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

简介：本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上宣布，继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后，该产品在湖南广电集团试点工作取得成效，帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。

简介：介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：

简介：<正>艺精YZB-600Ⅰ型自动大功率曝光机近两年已有几十台推向用户,为了使设备能在行业中特别是各个用户手里充分发挥作用,保证设备的高效产出,现特介绍设备常用的保养方法,供用户参考。1要科学的使用设备任何设备及电器产品,不正当的操作必将加快功能的失效。曝光机也不例外。在使用设备前一定要仔细的阅读《使用说明书》,工艺人员更应探索一条高效使用设备的工艺操作方法,即保证工艺操作的正确性,又能不损伤设备的

简介：2013年刚刚过去，各家研究调查机构已陆续预估手机、平板、PC的出货量与销售表现，同时估算2014年的出货／销售的消长幅度。PC产品的市场表现仍然受到平板与智能型手机的挤堰，

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

简介：宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料，这种材料在发生断裂后可以自身愈合，恢复原有功能，这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断，在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能，如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯，氢键基团官能化发生静电引力，自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材