简介：摘要随着科技的不断发展，材料的进步对社会的变革影响很大，半导体作为电子材料，在电子领域得到了广泛的应用。本文主要阐述半导体的概念，对半导体的性能进行分析，对几种半导体制冷散热系统进行分析研究，结合散热方式的特点，设计出更加优质的半导体制冷散热系统。

简介：摘要半导体设备在半导体集成电路行业应用广泛，在应用过程中半导体设备容易出现各种故障，应采用科学合理的维修措施，使半导体设备处于良好的运行状态。本文分析了半导体设备维修基本要求和基本方法，阐述了半导体设备的维修策略，以供参考。

简介：摘要半导体是我们生活当中的重要材料类型，在特征尺寸不断缩小的过程中，新技术与材料也具有了重要的产生价值。在本文中，将就半导体工艺新发展进行一定的研究。

简介：摘要自然界中的物质主要是按照导电性能差异进行划分的，分为导电性能好的导体，比如说银、铁、铜，而不能导电的绝缘体主要是橡胶、塑料、陶瓷等，半导体的为砷化镓、硅、锗等等。本文主要基于作者实际工作经验，简要的分析半导体材料性能和应用分析，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要：半导体行业废水质量复杂，携带重金属、有毒氰化物、氟化物、氮气、磷等大量污染物，生物降解性弱，难以直接采用生物方法进行处理。例如，在高科技工业园区建造污水处理厂，采用“高效沉淀池+改良型A /O+MBR”的处理工艺，在污水处理厂的实际运行中分析了进水水质和出水口。

简介：摘要半导体单晶抛光片是当前一种十分重要的材料，对于大规模集成电路和半导体器件的应用有着巨大的作用。本文主要以硅、砷化镓、锗等半导体单晶抛光片为例，对其清洗工艺和清洗机理进行了研究。具体来说，先采用氧化性的溶液在抛光片表面产生氧化膜，然后再将形成的氧化膜去除，从而实现抛光片表面杂质和污染物的清除。

简介：摘要半导体行业的高效率供应链管理创新对行业发展有着十分重要的影响，结合半导体行业和产品特点进行分析，促使产品生命周期各阶段供应链的战略，帮助企业形成一个良好的竞争优势。本文主要基于作者实际工作经验，简要的分析半导体行业供应链管理创新，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要自上世纪70年代Semikron公司把模块原理引入电力电子技术领域以来，由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化以及芯片间的连线已在模块内部联成，因而它与同容量的分立器件相比，具有体积小，重量轻，结构紧凑等优点，又因模块化是使电力电子装置的效率、重量、体积、可靠性、价格等技术经济指标更进一步改善和提高的重要措施，因此，电力半导体模块开始逐渐受到重视，下面本文就电力半导体模块的相关要点进行探讨。

简介：摘要半导体工艺制造对生产环境有较高的恒温恒湿要求，空调加热能耗较大。而很多半导体厂由于未选用热回收制冷机组，通过冷却塔排掉大量的热量，如果能够将冷却水热量用于空调系统的加热，那么可以节省大量能耗。本文以某半导体厂房为例，根据日常运行数据对空调电加热器耗电进行统计分析，提出冷却水余热利用方案并进行了理论计算，通过对计算结果和日常运行情况的比较，表明利用冷却水的余热来降低加热能耗是可行的。

简介：摘要本文分析了半导体设备的概述、焊点缺陷概念、原因与解决措施，希望能够对读者提供一些借鉴和参考。

简介：摘要半导体这个词听起来虽然说比较生硬，但是它不仅是科学园区里工程师的事情，还与人们日常生活、生产有着密切的联系，比如说手机、电脑、电视这些都包含半导体元件，若是没有半导体，势必就会没有现代化世界的高科技产物。下面就基于作者实际工作经验，简要的分析半导体材料性能分析和应用，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要半导体这个词听起来虽然说比较生硬，但是它不仅是科学园区里工程师的事情，还与人们日常生活、生产有着密切的联系，比如说手机、电脑、电视这些都包含半导体元件，若是没有半导体，势必就会没有现代化世界的高科技产物。下面就基于作者实际工作经验，简要的分析半导体材料性能分析和应用，希望对相关从业人员有所帮助。

简介： 摘要：半导体封装测试是半导体制造中的一个重要过程，半导体封装是连接上游芯片供应商和下游客户的中间环节，在整个半导体产业链中占有重要地位。随着半导体产业链竞争的加剧，作为中间环节的半导体封装企业面临的竞争压力越来越大。如何提高生产效率和产品交付质量已经成为一个亟待解决的问题。

简介：摘要：本人参与某半导体厂房EPC项目的设计工作，结合多年大型电子厂房的结构设计与现场施工配合的工作经验，其中对电子厂房的桩基础设计有了一定的理解和体会。通常电子类工业厂房的基础部分的费用占比为20%~35%，施工周期占比28~35%。做好电子厂房方案设计阶段的桩基础选型工作，是结构设计的重中之重，在电子厂房的生产建设中至关重要。本文通过对珠海某半导体厂房桩基础选型的方案对比，并进行归纳总结，来探讨下EPC项目投标阶段的桩方案选型。

简介：摘要目前的状况下，半导体构成了日常生活以及各行业生产不可或缺的关键性设备。针对半导体生产必需的材料与设备进行作价评估，有助于企业客观判断现阶段的材料价格，密切结合半导体的市场需求来改进自身的工艺。

简介：摘要自改革开放以来，中国经济发展十分迅猛，但是半导体封装技术的发展趋势研究方面到目前为止仍然是一个发展中的状态。而半导体封装技术的发展趋势研究是封装技术的命脉，我国的半导体封装技术的发展趋势研究虽然相对于发达国家仍有一定差距，但现在正在如火如荼的展开。半导体封装技术的发展趋势研究是近年来由西方产生逐渐传入东方的一种现代化理念，文章就半导体封装技术的发展趋势研究在封装技术中的应用，做出了以下分析。

简介：伴随着现在激光加工工艺不断深入与创新，在切割领域应用半导体激光具备加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势，成为大批量切割加工的选择。当前在半导体激光的切割应用中，激光切割的研究主要集中在CO2激光和光纤激光对金属板的切割。为了提升半导体激光切割的效率和效果，本文对一种大功率半导体激光切割金属薄板的切割实验进行分析，以供参考。

简介：摘要半导体制造工艺过程包含前道与后道两部分。半导体前道制造工艺是复杂的工艺流程控制，动则几百步的流程，流程之间，流程与设备、批次、工艺相互影响，是半导体前道的主要特点，也是世界公认最复杂的制造过程之一。半导体后道工艺流程较简单，但由于多品种，小批量，加上分批、合批等必须步骤而导致复杂。半导体后道封装工序流程是同时具备流程型与离散型的混合型复杂制造过程。

简介：摘要：移动通信是新一代信息技术的重要组成部分，是我国战略性新兴产业发展的重要内容。我国拥有全球最大的移动通信网络，同时也是世界上移动通信发展最快、应用最广的国家之一。在新一代移动通信系统中，各种半导体器件的技术性能和应用水平将直接影响系统性能和成本。为此，我国从国家战略层面到产业层面都非常重视移动通信用半导体器件的发展。本篇文章主要对移动通信用半导体技术进行介绍，分析移动通信用半导体技术的重要性，探究移动通信用半导体技术发展趋势，以供相关人员学习参考。

简介：摘要：随着科技的发展和工业的进步，半导体芯片在手机、 汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网等行业中得到广泛应用。芯片厂房要求空气质量高，微粒浓度低，因此电气设备的设计和布置对于保持洁净环境至关重要。然而，当前部分的芯片厂房电气设计方案存在一些问题，需要进行优化改进。基于此，本文对芯片厂房电气设计方案的优化进行探讨，以供参考。