简介:摘 要:功率半导体器件是电力电子控制的核心,是我国急需发展与攻关的核心领域之一,国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件,突破了Si功率半导体的功率上限,它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻,在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展,对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会,也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果,设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构,再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析,比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件,在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化,确定散热结构的有效性。
简介:摘要在土木工程施工过程中,结构设计与施工技术之间存在着微妙的关系,二者既相互促进,相辅相成,又在很多情况下以各自互相之间没有关系的形式存在。所以能够正确调整土木工程结构设计与施工技术的关系,显得尤为重要。因此建筑企业需要加强对这两者之间关系的研究,需要对从业人员进行专业知识的培养,提高从业人员对相关知识的专业程度,能够更好地应对新时代发展下二者之间关系的变化。需要及时的发现其中的问题并能够提出解决措施。确保土木工程施工的质量优异,有利于我国土木工程技术向好的方向发展,也有利于提高我国土木工程整体的质量水平。本篇文章简洁明了的介绍了土木工程结构设计与施工技术之间的关系,并根据以上关系的分析,对如何更好地协调二者之间的关系提出了相应的措施。