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  • 简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:(接覆铜板资讯2009.2)四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(CompositeEpoxyMaterial)系列产品。

  • 标签: 复合基覆铜板 阻燃型 连载 材料构成
  • 简介:ThemixturemodelofAl85Y4Nd4Ni7alloyinwhichapartiallycrystallizedamorphousalloyisregardedasananocompositeofanAlnanoparticleandaremainingamorphousmatrixispresented.Itsevolutionintheprocessofcrystallizationhasbeeninvestigatedbydifferentialscanningcalorimetry(DSC),X-raydiffraction(XRD),andtransmissionelectronmicroscopy(TEM).Mainlyamorphousstructurewithα-Alnanocrystalsembeddedintheamorphousmatrixhasbeenrevealedbymeltspiningthealloy.Crystallizationisshowedtooccurinthreestages:(1)crystallizationofamorphousalloyandformationofAlNiY,AlNdNiandunknowncrystallinephases,(2)formationofAl3YandAl3Nd,and(3)formationofAl3Ni.

  • 标签: 无定形合金 Al85Y4Nd4Ni7合金 结晶化行为 微观结构
  • 简介:应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明:只有一阶振符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振为一阶振

  • 标签: 模态分析 振型 振动应力 共振 疲劳断裂
  • 简介:本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

  • 标签: 玻纤布 印制电路板 覆铜板 薄形化 高性能
  • 简介:6106柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故,本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析.分析结果表明,金相组织正常,可以排除冶金质量和热处理的问题,发生在颈部的”掉头”事故.是由于机加工精度不高,表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故,是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

  • 标签: 柴油机 排气阀 沟槽 裂纹
  • 简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

  • 标签: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性
  • 简介:针对在铸件充过程中,金属液表现出不同的流动特点,含有固体颗粒的金属液具有不可压缩非牛顿流的流动特性,而过热金属液具有不可压缩牛顿流的流动特点,采用Projection方法求解气体、过热金属液和含有固体颗粒的金属液的速度场,用Levelset方法来追踪气-液界面边界。为了验证计算模型,将模拟结果与实验结果(采用16mm摄像机记录充过程)进行比对,从而证明计算模型的正确性。更多还原

  • 标签: 有限差分法 充型过程 Projection方法 Level SET方法 两相流
  • 简介:为改善La-Mg-Ni系A2B7合金的电化学贮氢性能,在合金中添加一定量的Si元素,通过真空熔炼及退火处理的方法制备La0.8Mg0.2Ni3.3Co0.2Six(x=0-0.2)电极合金。研究Si元素的添加对合金结构及电化学贮氢性能的影响。结果表明,铸态及退火态合金均为多相结构,分别为Ce2Ni7的(La,Mg)2Ni7相和CaCu5的LaNi5相以及少量的残余相LaNi3。Si元素的添加没有改变合金的主相,但使得合金中的(La,Mg)2Ni7相减少而LaNi5相增加。添加Si显著地影响了合金的电化学性能。随着Si含量的增加,铸态及退火态合金的放电容量逐步降低,但循环稳定性却随着Si含量的增加而增强。此外,合金电极的高倍率放电性能、极限电流密度、氢扩散系数以及电化学交流阻抗谱的测试均表明合金的电化学动力学性能随着Si含量的增加先增加而后减小。

  • 标签: A2B7型电极合金 结构 电化学性能
  • 简介:商务部公布第二批“国家外贸转型升级专业示范基地”名单,浙江省桐乡市玻璃纤维出口基地和重庆市大渡口区玻璃纤维出口基地顺利入围。到目前为止,商务部完成了批共117个国家外贸转型升级专业示范基地的认定工作,其中第一批59个,第二批58个。

  • 标签: 专业型 外贸 产业基地 名单 玻纤 出口基地
  • 简介:本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳烷烃类)、不可燃气体发生剂(氨基-三嗪-诺瓦拉克固化剂,ATN固化剂)、无机填料如炭化促进剂(钼酸锌滑石粉,ZMT)及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝(ATH)等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

  • 标签: 阻燃 玻纤-环氧覆铜箔层压板 含卤和磷的添加剂 自熄性环氧树脂化合物 氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂 钼酸锌滑石粉
  • 简介:以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

  • 标签: 挠性覆铜板 导热填料 性能 热导率
  • 简介:江苏是资源、市场头在外的省份,发展循环经济,尤其走循环工业之路更具现实意义.受江苏省环保厅的委托,江苏省计委研究所、清华大学环境与科学系、国家环保总局政策研究中心、南京大学等研究机构联合开展了研究,旨在对江苏发展循环工业提供思路和方向,本课题也是今年3月江苏省委与清华大学签署全面合作协议以来的第一个合作项目.

  • 标签: 发展工业 工业探索 探索研究
  • 简介:本文对环氧树脂进行改性,加入导热填料,制作了一种导热性良好的树脂,用其做铝基覆铜板的绝缘层,不仅粘接性能优异,而且导热性良好。

  • 标签: 导热系数 导热填料 环氧树脂 柔韧性树脂
  • 简介:在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术,制成了无卤素、层结构型粘接性良好的挠性覆铜板;在线路图形表面的保护涂敷材料方面,研发了无机填料的处理技术,用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性,保证了涂层的柔韧性:这方面的技术促成了完全无卤素印制电路板的产生。

  • 标签: 挠性印制电路板 覆铜板 聚酰亚胺 抗剥强度 无卤素 绝缘可靠性
  • 简介:采用溶胶-凝胶法,添加不同比例的Li3PO4助熔剂,合成Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3锂离子固体电解质烧结片,采用X射线衍射、扫描电子显微镜研究合成产物的结构与形貌,采用循环伏安及交流阻抗技术研究添加不同摩尔分数的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3固体电解质烧结片的结构、氧化-还原电位、离子电导率和活化能。结果表明:添加与未添加Li3PO4助熔剂的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3烧结片具有相似的X射线衍射结果。添加Li3PO4的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3烧结片的空隙率较小,更为致密。添加Li3PO4对Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3的氧化-还原电位影响不大。在所有添加Li3PO4助熔剂的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3烧结片中,添加1%(摩尔分数)Li3PO4的烧结片具有最高的离子电导率6.15×10-4S/cm和最低的活化能0.3142eV。

  • 标签: 溶胶-凝胶 电解质 离子电导