简介：<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

简介：在计算机网络通信过程中,会存在信息漏洞、设备故障等问题,需要我们采取相应的措施解决网络安全问题,提高网络通信的可靠性。本文中,通过对影响网络通信可靠性因素的分析,提出了有效的解决措施,为保证网络通信质量提供参考。

简介：据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

简介：当前园区网络对网络的性能要求越来越高,网络可靠性就显得特别重要。文章在介绍分层模型的基础上,深入分析VRRP和MSTP协议的原理及实现过程,在核心层之间、核心层和汇聚层之间进行冗余设计,利用VRRP和MSTP协议实现对网外和网内访问,达到路由冗余和负载均衡的目的,最大限度地保证网络的可靠性。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：信息时代的发展促进我国社会的不断变革和更新，加之互联网的不断进步计算机已经成为人们生活中不可缺少的一部分。为人们的日常生活带来了更多的便捷，同时也为我国经济的发展做出了一定的贡献。但是现今网络的安全问题开始日益严重逐渐成为社会大众关注的焦点，在这种环境背景下加强计算机的可靠使用就显得必不可少。本文就计算机网络的可靠性概念进行着手分析，在此基础上探析对计算机可靠使用造成影响的各种因素，最后就提高其可靠性的具体方法展开研究分析以期为后续关于计算机以及可靠网络方面的研究提供理论上的参考依据。

简介：现有的可靠性鉴定试验方案在一定的风险约束下需要较大的试验工作量,而大型复杂装备受经费、试验条件等因素的限制难以进行大量的试验。针对这一问题,以整机故障率为验证指标,提出利用分系统试验数据制定整机可靠性鉴定试验方案的新方法。该方法首先利用分系统试验数据计算整机故障率置信上限,然后利用两点分位数方法确定整机故障率的先验分布参数,最后依据贝叶斯最大后验风险准则制定了新的可靠性鉴定试验方案。实例对比分析表明,与传统试验方案相比,新方案将明显节约试验时间,减少试验工作量。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：针对某型测量船站时统可靠性设计不满足当前任务需求的现状，本文从其物理模型出发，建立了可靠性框图及可靠性数学模型。以该系统2年间的可靠性表现为基础，对新一代时统的可靠性进行设计，并通过比例组合法对各模块的可靠度进行了分配。为后续电路设计及元器件选型提供了参考。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：针对目前大型电子系统任务可靠性评估中,试验样本需求量大,试验费用高、评估时间长,以及评估指标高的特点,提出融合多源验前信息的小样本大型系统Bayes评估法解决这一问题的途径.该方法综合考虑各种因素对大型系统可靠性评估的影响,当试验样本较小时仍能做出准确的估计,最后以某型大型电子系统任务可靠性评估为例,验证了该方法的可行性和有效性.

简介：基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析（FMMEA）,得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理（PPoF）模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间（MTBF）等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。