简介:摘要:随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板,符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题,通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小,适用于刚性印制板之间的连接。
简介:本文从大体上分析了单圆盘的动力特性,研究了影响挠性转子系统临界转速的因素。对实例进行动力分析,文章最后研究了挠性转子的不平衡问题,并提出了挠性转子振动平衡的方法。