简介：RFLDMOSs}／率管具有高输出功率、高增益、高线性、良好的热稳定性等优点，广泛应用于移动通信基站、数字广播电视发射以及射频通信领域、微波雷达系统。阻抗匹配是LDMOS~率管应用电路设计的关键任务，LDMOS功率管匹配电路的主要任务是实现功率管的最大功率传输。文中选择中国电子科技集团公司第58研究所研制的S波段10wLDMOS功率管，利用微波仿真工具ADS设计外匹配电路。经过精心调试后，s波段LDMOSs}／率管输入回波损耗、增益、输出功率、效率、谐波等技术指标达到设计要求。完成匹配电路设计的S波段LDMOS功率管在3．1～3．4GHz频率范围内，输出功率大于13．8W，功率增益大于12．4dB，效率大于37．9％。

简介：在光纤通信系统中，超短光脉冲的检测一直是一个重要的问题。二次谐波强度自相关法是被广泛使用的超短光脉冲波形测量的方法。由于光纤通信系统中光功率很低，使得满足晶体的相位匹配变得更加重要。KN作为双轴晶体相位匹配问题比较复杂，本文从双轴晶体主平面上的相位匹配出发，讨论KN的相位匹配问题，得到其在光纤通信波段1．55um处的最佳相位匹配参量。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

简介：

简介：阐述了阀控式密封铅酸蓄电池的结构、工作原理、常见故障及排除方法。光伏电池板种类、配置、每年日最低充电量的检测、灯源功率的合理配置、环境温度及光照资源等对太阳能亮化工程的影响。

简介：摘要本文基于博物馆陈列设计的价值出发，分别对博物馆陈列设计的多样性、交流性和艺术性进行探究，旨在提高博物馆陈列设计水平，令博物馆陈列设计满足时代需求，仅供相关人员参考。

简介：介绍可靠性的一般概念、计算公式以及在工程设计中的应用。

简介：

简介：据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

简介：为提高广西区电信有限公司的营销能力，解决派单式营销在实践与发展中遇到的主要问题和困难，提高派单式营销的针对性，在全区范围内亟需建立竞争性信息管理体系。这对于提高派单式营销的准确性和工作效率，支持区公司和各市分公司的营销决策，既有特别重要的现实意义，

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：全球通信铁塔数量中,我国通信铁塔数量比例已达到33%。随着各地区对通信铁塔需求量的持续增多,通信铁塔的安全性以及安全性评估作用重大。文章主要对我国通信铁塔的种类及特点作具体介绍,分析了其安全性及其安全性评估现状,并探讨了安全性评估相关措施。

简介：前言国际上，随着高清电视在发达国家的逐渐普及，电视广播早已由立体声发展到5．1环绕声了。而我国究竟应该如何开展这项电视声音广播的改革？这一问题已经摆到了广播电视声音工作者面前。一些电视台认为，从50多年的单声道电视广播一下子跳到5．1声道，是否可能？是否太冒进？是否不现实？

简介：从我国经济东西部的差距在增加，城乡数字鸿沟在扩大的形势出发，分析了创建农村和谐信息社会的必要性。鉴于无线接入具有建网和运营成本低等优点，分析了在政府的政策保障及支持下，利用无线接入手段推进农村信息化的可行性。

简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。