简介：<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

简介：摘要

简介：摘 要： 介绍了半导体集成电路中专用模具抽真空的应用场合，分析真空系统的机械结构以及原理，并进一步说明，对特殊要求的精密的芯片的封装要求提供一种可行性方案。

简介：

简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：摘要塑料封装机的运用不仅可以更好的利用有限的资源，而且更环保、高效。塑料封装机的温控电源部分尤其重要，要求造型美观新颖，操作简单方便，预热迅速，升温均匀，控温稳定，封塑质量佳。封塑后的资料能防水、防潮、防涂改，而且美观坚挺不褪色，可长期保存。本设计采用双胶辊封塑，导向板浮动导向、压平、冷却，后胶辊辅助牵拉的工作机构，保证了封塑质量的进一步提高。

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展，其种类日新月异。同时，模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果，详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态，并对其封装结构及主要封装技术，如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

简介：摘要随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：对于那些经常需要给朋友攒机或者重新安装操作系统的电脑高手来说．每次安装Windows系统所经历的漫长等待无异于一次折磨。虽然身边有Ghost之类分区镜像软件．但是每台计算机配置不同造成Windows对于硬件的检测不一样，再加上WindowsXP／2003独有的激活策略，这似乎使得Ghost没有了用武之地。其实这些并非没有解决之道．只要将自动应答文件和Ghost有机结合起来．我们也可以打造出一个适用于所有计算机的Windows封装包．这样仅需十分钟即可完成以前几个小时的繁琐安装了。

简介：本文介绍了微电子封装的热特性参数，分析了封装对微电子热特性的影响，提出了优化封装热性能参数的方法。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

简介：全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封，而对批量生产的器件来说，必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例，选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂，在管帽上先涂敷环氧树脂，设计了一套特种夹具，采用加压固化法保证封装器件的气密性，实现了全陶瓷器件封装的批量生产。