简介：详细阐述了超声波振动抛光的机理,同时给出了模具型腔超声波振动抛光的操作要点、要求以及它的优缺点.

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：本文介绍了V型开槽锯片的模具设计和开发过程，并解决了V型开槽片的后续加工问题。

简介：在80%Al-20%CuO（质量分数）体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。

简介：采用扫描电镜、能谱仪以及X射线衍射仪对具有WC＋β（β为钴基粘结相）两相结构的WC-11Co-0.71Cr3C2-0.06RE（RE为含La、Ce、Pr、Nd的混合稀土）硬质合金烧结体表面进行观察与分析。结果表明，在烧结过程中合金中的La、Ce、Pr、Nd通过定向迁移与烧结炉内气氛中的S、O等杂质元素结合，在合金烧结体表面形成RE2S3（主）和RE2O2S（少量）弥散相。从合金中Cr3C2的热力学稳定性、Cr在Co中的溶解度特性以及稀土原子激发等3个方面，对稀土迁移活性的激发机制和稀土原子的定向迁移机制进行分析与讨论。

简介：2018年5月15～20日受瑞芙贝（武汉）光电科技发展有限公司张进董事长及武汉材料保护研究所原所长、武汉大学林安教授的邀请,去武汉考察学习瑞芙贝的＂中央集控高频变频智慧电源系统＂的间隙,由林教授安排,访问了风帆、武汉材保所和吉和昌三单位,会见老朋友,结识新朋友,收获甚丰。

简介：数控编程在模具加工制造过程中是一个非常重要的环节。要制造出合格的模具，数控程序的优化是很重要的因素。数控刀具的选择和切削用量的确定是数控加工工艺中的重要内容，它不仅影响数控机床的加工效率，而且直接影响加工质量。本文介绍了面向模具型面自动加工的数控编程基本编制方法，并说明了数控编程过程中加工策略的选择，加工参数的设置，刀具的选择原则。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：Solution-83型铝片挥发冲剪油专为铝及铝合金片材（1．0mm厚或以下）的冲压、冲剪及浅拉伸而研制的，其高润滑性配方可长期保护冲压模具不易磨损及减少冲压件毛边的产生，Solution-83型采用干性抗氧化润滑配方，抗氧化油薄会自行挥发令表面残留物难以察觉，可以免除清洗工序。其优点表现如下：

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：分析了风轮铸件结构特点和成型工艺,设计了一种特殊结构的风轮压铸模。该模具采用由一个带曲线导槽的套、一个旋转环、12个拉杆及12个圆弧型芯组成的圆弧抽芯机构,而未采用一般的齿轮-齿条机构或连杆机构,简化了模具结构,解决了风轮铸件抽芯难的问题。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：通过对E型模具结构与制造工艺的分析,阐明了不同尺寸E型模具的结构形式与工艺特点,为该类模具的设计与制造提供了必要性的思路.

简介：

简介：采用动电位和电化学阻抗谱技术研究了纯Ti（2级）和Ti-Pd合金（7级）的耐腐蚀性能。实验温度为36.6℃,实验溶液包括模拟的健康人体条件的pH7.4的PBS溶液和添加了H2O2（0.015mol/L）的pH5.2的炎症状态的PBS溶液。Ti-Pd合金（7级Ti）,在含H2O2的PBS溶液中,其耐腐蚀性能比纯Ti的好（较低的腐蚀电流密度）,表明其是一种很好的骨科植入材料。

简介：酚醛泡沫塑料是一种难燃、少烟、无毒的新型隔热保温材料，已经实现工业化。本文讨论了酚／醛摩尔比、树脂固含量、固化剂等对生产和泡沫性能的影响。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

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